达优高科 一、技嘉GTX760 到底怎么样 据说2.0阉割了热管，那么到底值不值得买呢？
影响不大，要知道散热是显卡设计制造的重中之重，既然厂商敢严格散热部件，说明同时也阉割了性能，确保散热部件镇的住GPU。
二、联发科p10与骁龙615哪个好
联发科曦力P10大约相当于骁龙617到615之间的水平，比骁龙615好，
P10处理器部分频率及参数更高，GPU参数更高、采用的28纳米HPC制程好于615采用的20纳米LP制程。
总的来说P10属于目前低端安卓手机处理器的范畴之内，骁龙615则基本上属于淘汰水平。
---
联发科 Helio P10 MT6755：台积电28nm HPC+制程，八核A53，最高2GHz，集成Mali-T860 MP2@700MHz GPU。
骁龙615 MSM8939，台积电28nm LP制程，八核心A53，4x1.7GHz+4x1.0GHz，集成Adreno 405 GPU。
三、什么是柔性制造单元？
柔性制造单元由一台或数台数控机床或加工中心构成的加工单元。该单元根据需要可以自动更换刀具和夹具，加工不同的工件。柔性制造单元适合加工形状复杂，加工工序简单，加工工时较长，批量小的零件。它有较大的设备柔性，但人员和加工柔性低。
所谓柔性，是指一个制造系统适应各种生产条件变化的能力，它与系统方案、人员和设备有关。系统方案的柔性是指加工不同零件的自由度。人员柔性是指操作人员能保证加工任务，完成数量和时间要求的适应能力。设备柔性是指机床能在短期内适应新零件的加工能力。
面对产品个性化的需求，和不断上升的制造成本，改进生产的柔性一直是制造业者的企求，柔性制造单元（FMC）和柔性制造系统（FMS）应用而生。
FMC实际上是数控加工中心的扩展，一般是由加工中心和工业机器人各一台组成，并由后台计算机统一作可编程控制。
由DNC演进而来的FMS，一般由数台加工中心、工业机器人和自动制导车辆（AGV）组成，由后台计算机统一控制。
FMC/FMS具有一定的柔性，但是由于有限的装备硬件功能和巨额设备投资，面对多变的市场需求，常不能产生期望效益。因此选择此技术时要进行详细的投入产出评估。
四、高通615是不是14nm工艺
615采用的是28nm LP工艺，比MT6752的28nm HPM工艺落后，导致615不如MT6752