HT3.0总线是什么？CPU前端总线又是什么？有什么关系？？

一、HT3.0总线是什么？CPU前端总线又是什么？有什么关系？？

早期的电脑架构，是由CPU与北桥芯片通信，北桥芯片再与内存、显卡、南桥通信的，也就是说，CPU要与其它部件通信，都要经过北桥，而CPU与北桥的通信通道，就叫做前端总线。后来发现这种架构效率低下，CPU与内存交换数据的延迟过高，人就想出了个办法，把内存控制器从北桥“移”到CPU中，这样CPU就直接与内存通信了，无需经过北桥，这时候前端总线的概念就不存在了，这种总线在AMD平台中就叫做HT总线，在INTEL平台中就叫做QPI总线

目前AMD的HT总线已经发展到第三代，就是你所说的HT3.0，带宽达到单向20.8G/S、双向41.6/S的高度

二、AMD300+能升级么？

可以升级到amd 速龙64 X2 系统的CPU,可能会有一些性能损失（不多的，主要是HT总线的问题）这个要看你主板上的芯片组了（如果你的芯片组支持AM2,AM2+接口的CPU就不会有性能损失了），但是一定可以用的。

AMD 翼龙系统的CPU可能也可以使用，这要看你的主板厂商的BIOS是否支持了。（AM2,AM2+接口上可以装上AM3接口的CPU的，但主板是否能识别，就要看主板的BIOS了）性能损失那是一定会有啦！

现在用速龙X2系列的CPU足够了！

三、主板上北桥芯片组都负责管理哪些硬件？

这需要依主板具体的芯片组，并且结合处理器的总线布局类型而言。目前按照主流处理器的总线布局类型来说，主要包括以Intel赛扬、奔腾双核和Core2处理器的前端总线（FSB）布局类型，AMD处理器的HT总线类型，和Intel Core i系处理器的QPI总线类型。

首先，说一下前端总线（FSB）。前端总线指的是处理器与主板北桥的链接部分。接口为LGA 775的，主板芯片组分为独立芯片组和整合芯片组。独立芯片组方面，目前主要有Intel P31/P35/P41/P43/P45/X48等，主板北桥内部集成内存控制器，控制内存，再就是负责从南桥传输过来的传达到处理器的PCI类数据等。而整合芯片组，如Intel G31/G41/G43/G45等，除了独立芯片组之外的功能外，主板北桥还集成了GPU显示核心。

其次，AMD芯片组的主板是与AMD处理器搭配使用的。目前的AMD处理器是将内存控制器集成于处理器内部，也就是说主板北桥不再控制内存。AMD芯片组主板也分为整合芯片组和独立芯片组。独立芯片组目前主要有AMD 770/790X/790FX/870/890FX等，主板北桥主要负责传输南桥的数据，加上失去内存控制功能，在目前一些AMD的独立芯片组主板上是没有北桥的，直接将南桥与处理器相连接。整合芯片组方面，主要有AMD 780G/785G/790GX/880G/890GX等，主板北桥集成GPU显示核心，负责南桥的数据。

再次，是Intel Core i系处理器相搭配的QPI总线类型的芯片组主板。主要包括接口为LGA 1156的Intel 55和57系芯片组主板。独立芯片组主要是P55/P57等，由于内存控制器集成于处理器内部，主板北桥主要负责南桥通讯；而整合芯片组主板，像Intel H55和H57，北桥其实也不存在了，因为Core i系处理器只要是集成显卡的，集成显卡都集成于处理器内部了。所以不管是Intel P55/P57还是H55/H57，北桥都已经被虚拟化。而支持Core i7 9系处理器LGA 1366接口的Intel X58芯片组主板，则是存在北桥的，也只主要负责南桥通讯。

    不管是Intel还是AMD，在于主板的搭配上，今后的趋势是，内存的功能和显卡的功能进一步向处理器靠拢，主板的功能在进一步简化。

    此外，除了Intel和AMD为各家的处理器提供主板芯片组外，NVIDIA还为Intel和AMD生产主板（芯片组）。目前，NVIDIA没有获得为Intel Core i系处理器生产主板芯片组的权力，即没有获得接口为LGA 1156和LGA 1366芯片组的权利。目前仅仅是LGA 775接口的。再就是为AMD生产主板芯片组。一般北桥也是根据处理器的总线类型进行简化或者存留的......

四、现代牌内存芯片上什么字母代表DDR1和DDR2

现代内存编号一般如下：

XXXXXXXXXXX-YY

我们就要看YY是什么了：

C4：速度为DDR2 533 4-4-4

S6则为DDR2 800 6-6-6

S5则为DDR2 800 5-5-5

Y6为DDR2 677 6-6-6

Y5为DDR2 677 5-5-5

Y4为DDR2 677 4-4-4

C5为DDR2 533 5-5-5

C3为DDR2 533 3-3-3

DDR内存则为XXXXXXXXXX-YYY

YYY部分表示该内存颗粒的频率、延迟参数。由1-3位字母和数字共同组成。其根据频率、延迟参数不同，分别可以用“D5、D43、D4、J、M、K、H、L”8个字母/数字组合来表示。其含义分别为D5代表DDR500（250MHz），延迟为3-4-4；D43代表DDR433（216MHz），延迟为3-3-3；D4代表DDR400（200MHz），延迟为3-4-4；J代表DDR333（166MHz），延迟为2.5-3-3；M代表DDR266（133MHz），延迟为2-2-2；K代表DDR266A（133MHz），延迟为2-3-3；H代表DDR266B（133MHz），延迟为2.5-3-3；L代表DDR200（100MHz），延迟为2-2-2。