USB是如何定义的？

一、USB是如何定义的？

USB是英文Universal Serial BUS的缩写，中文含义是“通用串行总线”。它不是一种新的总线标准，而是应用在PC领域的接口技术。USB是在1994年底由英特尔、康柏、IBM、Microsoft等多家公司联合提出的。不过直到近期，它才得到广泛地应用。从1994年11月11日发表了USB V0.7版本以后，USB版本经历了多年的发展，到现在已经发展为2.0版本，成为目前电脑中的标准扩展接口。目前主板中主要是采用USB1.1和USB2.0，各USB版本间能很好的兼容。USB用一个4针插头作为标准插头，采用菊花链形式可以把所有的外设连接起来，最多可以连接127个外部设备，并且不会损失带宽。USB需要主机硬件、操作系统和外设三个方面的支持才能工作。目前的主板一般都采用支持USB功能的控制芯片组，主板上也安装有USB接口插座，而且除了背板的插座之外，主板上还预留有USB插针，可以通过连线接到机箱前面作为前置USB接口以方便使用（注意，在接线时要仔细阅读主板说明书并按图连接，千万不可接错而使设备损坏）。而且USB接口还可以通过专门的USB连机线实现双机互连，并可以通过Hub扩展出更多的接口。USB具有传输速度快（USB1.1是12Mbps，USB2.0是480Mbps, USB3.0是5 Gbps），使用方便，支持热插拔，连接灵活，独立供电等优点，可以连接鼠标、键盘、打印机、扫描仪、摄像头、闪存盘、MP3机、手机、数码相机、移动硬盘、外置光软驱、USB网卡、ADSL Modem、Cable Modem等，几乎所有的外部设备。

USB是一个外部总线标准，用于规范电脑与外部设备的连接和通讯。USB接口支持设备的即插即用和热插拔功能。

USB接口可用于连接多达127种外设，如鼠标、调制解调器和键盘等。USB自从1996年推出后，已成功替代串口和并口，并成为当今个人电脑和大量智能设备的必配的接口之一。

二、转基因和非转基因是什么意思啊？有啥区别？

非转基因是指不含转基因食品或者转基因食品总量低于某个阈值的食品。

转基因是指利用DNA重组、转化等技术，将特定的外源靶基因转移到受体生物中，使其产生可预期的、定向的遗传改变。

区别：

一、应用不同

1、转基因：已广泛应用于医药、工业、农业、环保等领域。

2、非转基因：作为转基因食品的对照写，多用于各种食品安全性的比较试验。也可作为转基因食品检测中的阴性对照。

二、原理不同

1、转基因原理：转基因即将人工分离、修饰后的DNA、基因导人生物细胞基因组，在基因表达的影响下，会改变原有生物体的特性。目前，转基因技术主要应用于转基因育种领域。我国政府一直十分重视转基因技术。作为世界人口大国，利用转基因技术可以有效缓解环境和经济压力。

2、非转基因原理：含有少于0.9%的转基因成分，采用克隆等方式，在受体细胞中置人外源DNA，代表性的使用方式如载体介导法、DNA直接摄取法。

扩展资料：

医学中转基因技术的应用范围很广。动物基因改造技术可以为人类疾病的诊断和治疗建立动物模型，克服单纯依靠天然突变体的局限性。

转基因技术也被用于生产蛋白质和多肽药物，如生产胰岛素、干扰素，免疫球蛋白、红细胞生长素、尿激酶、人血红蛋白、人表皮生长因子、粒细胞等等珍稀药物。

动植物也可以用来生产疫苗，主要包括乙肝表面抗原基因、口蹄疫病毒蛋白 基因，狂犬病病毒G蛋白基因等。转基因植物也能产生功能性抗体和工业糖、工业酶和脂肪。

参考资料来源：百度百科-转基因技术

参考资料来源：百度百科-非转基因食品

三、fpc是什么行业？

FPC是Flexible Printed Circuit的简称，又称软性线路板、柔性印刷电路板,挠性线路板，简称软板或FPC，具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点.

主要使用在手机、笔记本电脑、PDA、数码相机、LCM等很多产品.

FPC软性印制电路是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路。

产品特点：

1.可自由弯曲、折叠、卷绕，可在三维空间随意移动及伸缩。

2.散热性能好，可利用F-PC缩小体积。

3.实现轻量化、小型化、薄型化，从而达到元件装置和导线连接一体化。

FPC应用领域

MP3、MP4播放器、便携式CD播放机、家用VCD、DVD 、数码照相机、手机及手机电池、医疗、汽车及航天领域

FPC成为环氧覆铜板重要品种

具有柔性功能、以环氧树脂为基材的挠性覆铜板(FPC)，由于拥有特殊的功能而使用越来越广泛，正在成为环氧树脂基覆铜板的一个重要品种。但我国起步较晚有待迎头赶上。

环氧挠性印制线路板自实现工业生产以来，至今已经历了30多年的发展历程。从20世纪70年代开始迈入了真正工业化的大生产，直至80年代后期，由于一类新的聚酰亚胺薄膜材料的问世及应用，挠性印制电路板使FPC出现了无粘接剂型的FPC(一般将其称为“二层型FPC”)。进入90年代世界上开发出与高密度电路相对应的感光性覆盖膜，使得FPC在设计方面有了较大的转变。由于新应用领域的开辟，它的产品形态的概念又发生了不小的变化，其中把它扩展到包括TAB、COB用基板的更大范围。在90年代的后半期所兴起的高密度FPC开始进入规模化的工业生产。它的电路图形急剧向更加微细程度发展，高密度FPC的市场需求量也在迅速增长。

FPC也可以称为:柔性线路板

PCB称为 硬板

最常有的材料如:

美资: 杜邦 ROGERS 日资:有泽 TORAY 信越 京瓷

台资: 台虹 宏仁 律胜 四维 新杨 佳胜

国产:九江 华弘