达优高科 一、AMD高手来介绍闪龙210U与200U详细参数
唯一一款属于Athlon Neo品牌的处理器型号为“Athlon Neo MV-40”，主频1.6GHz，二级缓存512KB，TDP 15W，还支持动态电源管理技术PowerNow!和数字媒体技术Digital Media XPress；另外两款归为Sempron品牌，型号“Sempron 210U/200U”，主频1.5/1.0GHz，二级缓存256KB，TDP 15/8W。
这三款处理器均采用65nm工艺制造，单核心设计，芯片封装尺寸27×27毫米，高度2.5毫米。 LGROUP>
型号
Athlon Neo
MV-40
Sempron 210U
Sempron 200U
核心数
1
1
1
生产工艺
65nm
65nm
65nm
主频
1.6GHz
1.5GHz
1.0GHz
二级缓存
512KB
256KB
256KB
热设计功耗
15W
15W
8W
与这些处理器搭配的芯片组是M690E，集成图形核心Radeon X1250，另外还可以选择搭配独立显卡Mobility Radeon HD 3410，可以获得Avivo HD技术和完整的H.264/VC-1 1080p高清硬件解码。
二、世界最快的计算机每秒能计算几次
日本日立公司20日推出世界上运算速度最快的超级计算机“SR8000F1型”，其理论运算性能高 达6．1太拉FLOPS（FLOPS：每秒进行的浮动小数点演算次数），超过了富士通公司产4．9太拉FLOPS超级计算机的 运算速度。 该超级计算机由512台电脑组成，都采用最尖端的精简指令系统计算机（RISC）超小型演算处理装置（MPU），每台电脑的性能比现在使用的SR8000高50％左右，达12千兆FLOPS。每台电脑的最大内存为16千兆，整个系统的内存扩大到8太拉。该计算机可用于构造分析、流体力学、气象解析等领域。 =================================== NEC于10月3日发表了矢量型超级计算机- “SX-6”，最大运算速度可达8TFLOPS（浮点运算每秒8万亿次）。这是目前世界上运算速度最快的商用超级计算机。与原来的机型“SX-5”相比，通过对处理器的全面改进，耗电与安装空间都缩小到原来的5分之1，性价比也提高到了原来3倍以上。 一般情况下矢量型超级计算机要比标量型计算机贵一些，但“SX-6与同等性能的标量型机相比，性价比优异，是标量型的1.5倍以上”（NEC解决方案执行董事小林一彦）。该超级计算机的价格为月租费约280万日元起价。12月底开始供货。销售目标为今后3年内出售200台以上。 32个模块集成为1枚芯片 从单个处理器来看，SX-6的运算速度为8GFLOPS，甚至还稍低于SX-5的10GFLOPS。但SX-5使用的处理器是由32枚芯片（模块）构成的，而SX-6则将这些处理器集成到了一枚芯片上。在时钟周期方面，也由SX-5的4.0ns提高到了2.0ns。在芯片设计规则中，SX-5采用了0.25μm的CMOS，而SX-6则采用了0.15μm的CMOS。“与SX-5相比，SX-6在耗电、安装空间、价格方面都大大降低，而且还提高了实用性能”（NEC解决方案主管渡边贞）。 最高配置情况下SX-6的逻辑运算能力为8TFLOPS，为SX-5的1.6倍。为实现这一速度，通过改进节点间的结合硬件并更新控制软件，将SX-5中最多只容纳32个节点的多节点结构提高到了最多可容纳128个节点/1024个处理器的构造，以此提高了运算能力。此外，在节点间的数据传输速度方面，也从原来的256GB/秒提高了约4倍，达到1TB/秒。与原来机型相比，主内存最大可扩展到8TB。
三、英特尔凌动处理器是什么？
英特尔凌动处理器基于专门为小型、低功耗的设备而设计的全新微架构，兼容英特尔酷睿2双核处理器指令集，支持多线程以实现更好的性能并提高系统响应能力。凌动处理器采用英特尔45纳米Hi-k金属栅极技术生产。根据用户需求不同，该芯片的散热设计功耗(TDP)规格在 0.6～2.5瓦之间，速度可达1.8GHz。由全球最小的晶体管构建，数量达到4700万个，外形尺寸不到25平方毫米，这使其成为了英特尔有史以来最小的、功耗最低的处理器。也是目前在功率低于3瓦的处理器中速度最快的。
四、英特尔酷睿i3 i5 i7 区别在哪？
呵呵..楼上说的真复杂...
我就简单说一次吧...
I7系列的CPU是最高端的家庭版CPU.拥有4核心和8线程.
I5系列其实就是 I7系列的阉割版.4核心.不过没了8线程
I3系列是I5系列的阉割版 .双核心和4线程.不过有32NM的工艺.
区别就差不多是这样了.其他就是主频和L3多大了
I7的针角数是1366 I5和I3都是1156.
五、要设计集成电路版需要了解哪些知识？
集成电路设计的流程一般先要进行软硬件划分，将设计基本分为两部分：芯片硬件设计和软件协同设计。芯片硬件设计包括：
1．功能设计阶段。
设计人员产品的应用场合，设定一些诸如功能、操作速度、接口规格、环
境温度及消耗功率等规格，以做为将来电路设计时的依据。更可进一步规划软
件模块及硬件模块该如何划分，哪些功能该整合于SOC 内，哪些功能可以设
计在电路板上。
2．设计描述和行为级验证
能设计完成后，可以依据功能将SOC 划分为若干功能模块，并决定实现
这些功能将要使用的IP 核。此阶段将接影响了SOC 内部的架构及各模块间互
动的讯号，及未来产品的可靠性。
决定模块之后，可以用VHDL 或Verilog 等硬件描述语言实现各模块的设
计。接着，利用VHDL 或Verilog 的电路仿真器，对设计进行功能验证（function
simulation，或行为验证 behavioral simulation）。
注意，这种功能仿真没有考虑电路实际的延迟，但无法获得精确的结果。
3．逻辑综合
确定设计描述正确后，可以使用逻辑综合工具（synthesizer）进行综合。
综合过程中，需要选择适当的逻辑器件库（logic cell library），作为合成逻辑
电路时的参考依据。
硬件语言设计描述文件的编写风格是决定综合工具执行效率的一个重要
因素。事实上，综合工具支持的HDL 语法均是有限的，一些过于抽象的语法
只适于做为系统评估时的仿真模型，而不能被综合工具接受。
逻辑综合得到门级网表。
4．门级验证（Gate-Level Netlist Verification）
门级功能验证是寄存器传输级验证。主要的工作是要确认经综合后的电路
是否符合功能需求，该工作一般利用门电路级验证工具完成。
注意，此阶段仿真需要考虑门电路的延迟。
5．布局和布线
布局指将设计好的功能模块合理地安排在芯片上，规划好它们的位置。布
线则指完成各模块之间互连的连线。
注意，各模块之间的连线通常比较长，因此，产生的延迟会严重影响SOC
的性能，尤其在0.25 微米制程以上，这种现象更为显著。
目前，这一个行业仍然是中国的空缺，开设集成电路设计与集成系统专业的大学还比较少，其中师资较好的学校有 上海交通大学，哈尔滨工业大学，西安电子科技大学，电子科技大学，哈尔滨理工大学,复旦大学，华东师范大学等。
模拟集成电路设计的一般过程：
1.电路设计
依据电路功能完成电路的设计。
2.前仿真
电路功能的仿真，包括功耗，电流，电压，温度，压摆幅，输入输出特性等参数的仿真。
3.版图设计（Layout）
依据所设计的电路画版图。一般使用Cadence软件。
4.后仿真
对所画的版图进行仿真，并与前仿真比较，若达不到要求需修改或重新设计版图。
5.后续处理
将版图文件生成GDSII文件交予Foundry流片。