达优高科 一、台式机内存没插好开机，电源处传来烧焦味
您好
极有可能是烧了
主要关系到
您是否带电作业
您肯定味道是从电源那出来的？
如果是这样
而又开不了机的话
那就是电源烧了
要知道为什么的话
那就是热插拔内存 导致主板短路 进而影响到电源的烧毁 其次 主板也极有可能烧了
二、避孕芯片真的可以避孕吗？
对于那些想要安全、有效、长期避孕方式的人来说，他们现在又多了一种非常高科技的选择。据报道，美国一家名为MicroCHIPS的公司最近公布了一种新型的避孕手段：只需将一枚微型芯片植入女性的皮肤，便可实现长达16年的生理避孕。
MicroCHIPS的芯片规格为20x7mm，在被植入皮下之后，这枚芯片每天都会释放出30毫克的左炔诺孕酮——这正是许多生理避孕和紧急避孕药的成分之一。而如果夫妻双方改变主意想要受孕，芯片也可以根据需要被关闭（或是再次开启）。
这种芯片以植入避孕者的手臂、背后、腹部等位置，因为这种节育方式的持续时间更长相信更能受夫妻或者情侣青睐，这样的话用户可以避免烦琐的程序和担心避孕失败的烦恼真是一举两得了。
除了避孕之外，这种根据需要释放药物成分的技术显然也具备其他的应用方向，比如治疗抑郁症。患者不仅不会忘记服药，药物的计量也能得到精准的控制。
三、LED芯片大小影响哪些参数？
按外形分类，芯片一般分为圆片和方片。其中圆片相对较低档，性能不够稳定，一般不采用圆片生产的LED；方片一般以尺寸大小来衡量，比如12 mil (1 mil =0.0254平方毫米)。 一般来说，同一品牌的芯片，芯片尺寸越大，亮度越高。最常采用的LED灯珠，红光和黄光一般在9~12mil，白，蓝，绿光一般都在12~14mil，这也是市面上最常用的芯片，如果用更大的芯片，亮度虽然可以提高不少，但是芯片价格大幅度提高，这就是为什么大尺寸芯片很少有人采用的原因。
四、BGA和芯片有什么区别？
Ball Grid Array
即球栅阵列封装技术。该技术的出现便成为CPU、主板南、北桥芯片等高密度、高性能、多引脚封装的最佳选择。但BGA封装占用基板的面积比较大。虽然该技术的I/O引脚数增多，但引脚之间的距离大，从而提高了组装成品率。而且该技术采用了可控塌陷芯片法焊接，从而可以改善它的电热性能。另外该技术的组装可用共面焊接，从而能大大提高封装的可靠性；并且由该技术实现的封装CPU信号传输延迟小，适应频率可以提高很大。
BGA封装具有以下特点：
I/O引脚数虽然增多，但引脚之间的距离大，提高了成品率
虽然BGA的功耗增加，但由于采用的是可控塌陷芯片法焊接，从而可以改善电热性能
信号传输延迟小，适应频率大大提高
组装可用共面焊接，可靠性大大提高
五、什么是铜芯片技术?
微处理器（CPU)是由成百上千万个晶体管组成的，在微处理器中集成更小，数量更多的晶体管可以提高微处理器的性能，但这也使得将这些晶体管互连越来越困难。在过去的30多年中，半导体工业使用铝来互连这些晶体管，但随着晶体管数量的增加，互连导线越来越细，铝阻碍电子运动的作用愈来愈明显。那么是否有一种导电性更好的金属来替代铝呢？人们自然而然的想到了铜。由于铜的导电性要好于铝，可以使电子信号的传输速度更快。但由于铜不能和硅很好的结合，所以虽然人们在很早以前就已经了解了铜芯片的技术优势，但一直没有将铜芯片技术实际应用。
IBM的科学家经过近十五年的研究，终于成功的解决铜与硅结合的难题。使用铜来代替铝作为微处理器中晶体管的互连导线，从而大大的提高了微处理器的性能。现在使用铜芯片技术的微处理器已经广泛应用于IBM的RS/6000和AS/400系列产品中。
六、功放芯片和运放
1.双运放或是4运放是指运放芯片内部集成的数量.例如NE5532是双运放,LM324是四运放.TDA1521是双路功放,TDA1514是单路功放. 2.通常,集成运放或你说的集成功放芯片的组成是差分输入级/中间电压放大/对管射极输出级/合适偏置电路.功放芯片与运放芯片的主要差别在于最后输出提供的功率,前者大,或者说,它们在电压放大能力上可能差别不大,但最后一级的对管射极输出级(一般甲乙类输出)运放芯片显然受制于其内部集成管子,输出驱动电流不会很大,也就是说,最终输出功率小,不如功率芯片. 3.功放芯片比运放芯片做得更完善/某些要求高,例如有内部过热保护/静音设置/延时设置等.功放芯片也可以当一个运放芯片简单用,但要注意,一般运放在转换速率等指标上要优,因此必须看当时具体电路和信号的要求.