达优高科 一、日本地震会对国际形势带来什么影响，特别是东亚的局势？
日本地震，首先是影响世界保险业的股票走势。其次日本的电子工业和汽车工业，其受地震的影响很大，世界某些电子芯片是在日本进口的，所以由于一时间供应不足，所以有可能对某些电子商品的价格有波动。但是这波动幅度不会很大，持续也不会很久。因为世界不止日本生产芯片。对亚洲地区的影响主要是经济方面的，按目前的情况看，影响不会太大。多数是股票方面受到日本地震的原因后有部分下跌的势头。不过我不炒股，具体是那些影响我就不是很懂。
二、CPU封装模式有哪几种？
“封装技术”是一种将集成电路用绝缘的塑料或陶瓷材料打包的技术。以CPU为例，我们实际看到的体积和外观并不是真正的CPU内核的大小和面貌，而是CPU内核等元件经过封装后的产品。
封装对于芯片来说是必须的，也是至关重要的。因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。另一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输。由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB（印制电路板）的设计和制造，因此它是至关重要的。封装也可以说是指安装半导体集成电路芯片用的外壳，它不仅起着安放、固定、密封、保护芯片和增强导热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁——芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件建立连接。因此，对于很多集成电路产品而言，封装技术都是非常关键的一环。
目前采用的CPU封装多是用绝缘的塑料或陶瓷材料包装起来，能起着密封和提高芯片电热性能的作用。由于现在处理器芯片的内频越来越高，功能越来越强，引脚数越来越多，封装的外形也不断在改变。封装时主要考虑的因素：
芯片面积与封装面积之比为提高封装效率，尽量接近1：1
引脚要尽量短以减少延迟，引脚间的距离尽量远，以保证互不干扰，提高性能
基于散热的要求，封装越薄越好
作为计算机的重要组成部分，CPU的性能直接影响计算机的整体性能。而CPU制造工艺的最后一步也是最关键一步就是CPU的封装技术，采用不同封装技术的CPU，在性能上存在较大差距。只有高品质的封装技术才能生产出完美的CPU产品。
CPU芯片的主要封装技术：
DIP技术
QFP技术
PFP技术
PGA技术
BGA技术
目前较为常见的封装形式：
OPGA封装
mPGA封装
CPGA封装
FC-PGA封装
FC-PGA2封装
OOI 封装
PPGA封装
S.E.C.C.封装
S.E.C.C.2 封装
S.E.P.封装
PLGA封装
CuPGA封
三、DDR3 1333MHz与DDR3 1600MHz的内存差别到底有多大？
他们的区别在于内存运行频率高，内存和cpu交换数据时带宽高，速度快点。
需要看你的主板、cpu支持不支持,如果不支持，内存会降频使用的,如果主板、cpu都支持1600，你就选择1600,速度肯定会好点，值得的。
如何选择内存：
1. 看芯片：
同一品牌的内存尽量选择原装芯片封装的产品；不同品牌的内存如果在保修有保障的情况下，也尽量选择原装芯片封装的内存。目前全球主要芯片商有：三星、现代 、美光、奇梦达、南亚。其余的芯片商多主营芯片代工和UTT/ETT芯片的生产。
2.看 PCB：
俗称底板，包括底板上的各种排阻。底板对内存质量起着辅助、补充的作用，在一定程度上能增强内存的稳定性和兼容性。专业人士通常把底板分为：公板、专用板和服务器底板。一片服务器底板的价格是普通公板的2－4倍。OEM、原装内存几乎是100％采用服务器底板，而DIY市场中，只有极个别的内存品牌采用服务器底板。
四、进入LED灯行业的门槛高吗？
LED行业很火爆，既有政策补贴，也有业内的投资噱头，LED产能过剩，但是一部分LED照明产品成本难以达到普及标准，所以说，如果想在未来几年长久发展，必须有强大的核心竞争力，而这个核心竞争力就是LED芯片和外延的核心技术，如果能对国外技术封锁的突围，MOCVD机供不应求，LED芯片短缺，这些都给潜在的企业创造了大量的机会，这个世界已经是技术的比拼，21世界，人才最贵。
五、电子产业ic的含义是什么?
IC就是半导体元件产品的统称，包括：
1.集成电路(integratedcircuit，缩写：IC)
2.二，三极管。
3.特殊电子元件。
再广义些讲还涉及所有的电子元件，象电阻，电容，电路版/PCB版，等许多相关产品。
六、超线程是什么？
技术(Hyper-Threading Technology)是Intel在2002年发布的一项新技术。Intel率先在XERON处理器上得到应用。由于使用了该技术，Intel将是世界上首枚集成了双逻辑处理器单元的物理处理器（其实就是在一个处理器上整合了两个逻辑处理器单元）的提供者，据说此项技术能够提高30％的处理器性能。
所谓超线程技术就是利用特殊的硬件指令，把多线程处理器内部的两个逻辑内核模拟成两个物理芯片，从而使单个处理器就能“享用”线程级的并行计算的处理器技术。多线程技术可以在支持多线程的操作系统和软件上，有效的增强处理器在多任务、多线程处理上的处理能力。
超线程技术可以使操作系统或者应用软件的多个线程，同时运行于一个超线程处理器上，其内部的两个逻辑处理器共享一组处理器执行单元，并行完成加、乘、负载等操作。这样做可以使得处理器的处理能力提高30%，因为在同一时间里，应用程序可以充分使用芯片的各个运算单元。
对于单线程芯片来说，虽然也可以每秒钟处理成千上万条指令，但是在某一时刻，其只能够对一条指令(单个线程)进行处理，结果必然使处理器内部的其它处理单元闲置。而“超线程”技术则可以使处理器在某一时刻，同步并行处理更多指令和数据(多个线程)。可以这样说，超线程是一种可以将CPU内部暂时闲置处理资源充分“调动”起来的技术。
超线程是如何工作的
在处理多个线程的过程中，多线程处理器内部的每个逻辑处理器均可以单独对中断做出响应，当第一个逻辑处理器跟踪一个软件线程时，第二个逻辑处理器也开始对另外一个软件线程进行跟踪和处理了。
另外，为了避免CPU处理资源冲突，负责处理第二个线程的那个逻辑处理器，其使用的是仅是运行第一个线程时被暂时闲置的处理单元。例如：当一个逻辑处理器在执行浮点运算(使用处理器的浮点运算单元)时，另一个逻辑处理器可以执行加法运算(使用处理器的整数运算单元)。这样做，无疑大大提高了处理器内部处理单元的利用率和相应的数据、指令处吞吐能力。
实现超线程的五大前提条件
(1)需要CPU支持
目前正式支持超线程技术的CPU有Pentium4 3.06GHz 、2.40C、2.60C、2.80C 、3.0GHz、3.2GHz以及Prescott处理器，还有部分型号的Xeon。
(2)需要主板芯片组支持
正式支持超线程技术的主板芯片组的主要型号包括Intel的875P，E7205，850E，865PE/G/P，845PE/GE/GV，845G(B-stepping)，845E。875P，E7205，865PE/G/P，845PE/GE/GV芯片组均可正常支持超线程技术的使用，而早前的845E以及850E芯片组只要升级BIOS就可以解决支持的问题。SIS方面有SiS645DX(B版)、SiS648(B版)、SIS655、SIS658、SIS648FX。VIA方面有P4X400A、P4X600、P4X800。
(3)需要主板BIOS支持
主板厂商必须在BIOS中支持超线程才行。
(4)需要操作系统支持
目前微软的操作系统中只有Windows XP专业版及后续版本支持此功能，而在Windows2000上实现对超线程支持的计划已经取消了。
(5)需要应用软件支持
一般来说，只要能够支持多处理器的软件均可支持超线程技术，但是实际上这样的软件并不多，而且偏向于图形、视频处理等专业软件方面，游戏软件极少有支持的。应用软件有Office 2000、Office XP等。另外Linux kernel 2.4.x以后的版本也支持超线程技术。
