盒装CPU好还是散装CPU好？

一、盒装CPU好还是散装CPU好？

盒装处理器（PIB：ProcessorInaBox）

CPU厂商正式在市面上发售的产品，通常要比OEM（Original Equipment Manufacturer，原始设备制造商）厂商流通到市场的散装芯片贵，但只有PIB拥有厂商正式的保修权利。

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散装是指原厂出品的产品，拆开了包装，散装着，方便零售，一般用在IC芯片跟电子产品！

外贸中也常提及“散装”一词，即 in pulk.

一、散装与盒装的区别

从技术角度而言，散装和盒装CPU并没有本质的区别，至少在质量上不存在优劣的问题。对于CPU厂商而言，其产品按照供应方式可以分为两类，一类供应给品牌机厂商，另一类供应给零售市场。面向零售市场的产品大部分为盒装产品，而散装产品则部分来源于品牌机厂商外泄以及代理商的销售策略。从理论上说，盒装和散装产品在性能、稳定性以及可超频潜力方面不存在任何差距，但是质保存在一定差异。

一般而言，盒装CPU的保修期要长一些(通常为三年)，而且附带有一只质量较好的散热风扇，因此往往受到广大消费者的喜爱。然而这并不意味着散装CPU就没有质保，只要选择信誉较好的代理商，一般都能得到为期一年的常规保修时间。事实上，CPU并不存在保修的概念，此时的保修等于是保换，因此不必担心散装的质保水准会有任何水分。

二、CPU市场现状——探询真品盒装产品

然而事情并非如此简单。日益猖獗的奸商甚至已经不屑于费功费力地Remark了，而是干脆就直接给一些散装CPU用强力胶粘上一个风扇，还美名其曰“原装正品”，然后只需在风扇上标上更高频率的CPU频率即可，真是简单！消费者会拆开风扇看一下吗？当然不会！除非是你风扇坏了，而且也没有这一胆子，因为要想拆下这种粘贴的牢牢的风扇，CPU很可能失去保修资格，弄不好还会造成物理损伤。

为了掩人耳目，部分奸商还会利用其他客户留下的原装风扇与外包装，以此与其散装产品相配合，简直是“天衣无缝”。毫无疑问，如果厂商不采取一些必要的措施，那么普通消费者对此几乎是无能为力。

无论是Intel还是AMD的CPU，盒装产品的来路都令人十分担忧。以Intel CPU为例，市场上绝大部分盒装产品都是假冒的，甚至有统计说已经达到了75％以上。所谓的假冒盒装不外乎是两种情况：散装CPU和原装散热器封装在一起，或者直接使用伪劣的假冒散热器与CPU粘合。相对而言，后一种情况更为明显，因为现在市场上的盒装产品几乎见不到真正的原装散热器，其来路的确令人生疑。

至于AMD的CPU，由于一直主要面向DIY市场，因此盒装产品很少见。然而最近市场上也出现假冒的盒装产品，其价格比散装的产品略高，也只有一年的质保，只不过使用包装盒来混淆视听。此外也不排除部分商家将其当作真正盒装产品来买并虚假承诺三年质保的可能性。

相对而言，目前AMD的真品盒装更加容易识别，它在塑料外包装以及内部风扇上都贴有条形码，外包装的侧面还有一防伪激光标志。此外，由于大多数购买AMD CPU的用户并不十分在意盒装与否，因此相对Intel盒装产品，其对奸商的诱惑力较小。

二、什么是黑芯片？

什么是黑芯片？所谓“黑芯”，大体上有两种，一是指三星、东芝、现代等厂商淘汰下来的残次产品，二是指市场上回收的二手闪存芯片。芯片厂商在生产NAND FLASH时，良品率并非100%的，晶圆生产下来都是分等级的，一般可分为99%容量、97%容量、93%容量等。虽然良品率较高，但不良晶圆的量依然很大，这些低于93%容量以下的晶圆都不再打上原厂的标志，但也不会被扔掉，当他们通过某些渠道流入台湾或内地的小封装厂，就形成了黑芯市场了。一些U盘小厂为了保持相对高额的利润，往往热衷于利用低等级的晶圆，经过打磨后，贴上三星或现代的LOGO后，应用到U盘生产上。

三、电脑知识：RDRAM内存的定义是？

RDRAM是Rambus Dynamic Random Access Memory（存储器总线式动态随机存储器）的简称，是Rambus公司开发的具有系统带宽、芯片到芯片接口设计的内存，它能在很高的频率范围下通过一个简单的总线传输数据，同时使用低电压信号，在高速同步时钟脉冲的两边沿传输数据。最开始支持RDRAM的是英特尔820芯片组，后来又有840，850芯片组等等。RDRAM最初得到了英特尔的大力支持，但由于其高昂的价格以及Rambus公司的专利许可限制，一直未能成为市场主流，其地位被相对廉价而性能同样出色的DDR SDRAM迅速取代，市场份额很小。

四、某厂生产一批新型电子产品时，需要一种芯片。若电脑公司提供，每张芯片需80元；若自己生产，除租用相关设备需1200元外，每张芯片还需成本40元。问：你认为这批芯片应由电脑公司提供，还是自己生产？说明理由

那要根据你芯片的需求量来定的 假若你需要的芯片数量X 只有1200+40X小于80X的时候 自己做才合算 根据公式 所以当你芯片的需求量大于30张得时候 自己做才合算