中国哪家的光刻机功能，性能最好？

一、中国哪家的光刻机功能，性能最好？

上海微电子装备有限公司的步进式扫描光刻机吧，估计是中国最先进的了。

SSA600/20 步进扫描投影光刻机采用0.75数值孔径和四倍缩小倍率的ArF投影物镜、工艺自适应调焦调平技术，以及高速高精的自减振六自由度工件台掩模台技术，实现可用于前道IC制造90nm关键层和非关键层的先进光刻设备。此外，该设备通过采用多种可供选择的先进专利照明技术，并配合其他分辨率增强技术，能够满足客户高于90nm分辨率的生产需求。该设备可用于8寸线或12寸线的大规模工业生产。

本人亲自用过，号称能有90nm分辨率但是实际使用情况看2um还是能达到的。6寸、8寸、12寸都能生产，人际界面良好，效率还算可以，跟国外同类型机器相比故障率稍高。

二、电脑配置中的“前端总线”是什么意思？

前端总线是处理器与主板北桥芯片或内存控制集线器之间的数据通道，其频率高低直接影响CPU访问内存的速度；BIOS可看作是一个记忆电脑相关设定的软件，可以通过它调整相关设定。BIOS存储于板卡上一块芯片中，这块芯片的名字叫COMS RAM。但就像ATA与IDE一样，大多人都将它们混为一谈。

因为主板直接影响到整个系统的性能、稳定、功能与扩展性，其重要性不言而喻。主板的选购看似简单，其实要注意的东西很多。选购时当留意产品的芯片组、做工用料、功能接口甚至使用简便性，这就要求对主板具备透彻的认识，才能选择到满意的产品。

总线是将信息以一个或多个源部件传送到一个或多个目的部件的一组传输线。通俗的说，就是多个部件间的公共连线，用于在各个部件之间传输信息。人们常常以MHz表示的速度来描述总线频率。总线的种类很多，前端总线的英文名字是Front Side Bus，通常用FSB表示，是将CPU连接到北桥芯片的总线。计算机的前端总线频率是由CPU和北桥芯片共同决定的。

CPU就是通过前端总线（FSB）连接到北桥芯片，进而通过北桥芯片和内存、显卡交换数据。前端总线是CPU和外界交换数据的最主要通道，因此前端总线的数据传输能力对计算机整体性能作用很大，如果没足够快的前端总线，再强的CPU也不能明显提高计算机整体速度。数据传输最大带宽取决于所有同时传输的数据的宽度和传输频率，即数据带宽＝（总线频率×数据位宽）÷8。目前PC机上所能达到的前端总线频率有266MHz、333MHz、400MHz、533MHz、800MHz几种，前端总线频率越大，代表着CPU与北桥芯片之间的数据传输能力越大，更能充分发挥出CPU的功能。现在的CPU技术发展很快，运算速度提高很快，而足够大的前端总线可以保障有足够的数据供给给CPU，较低的前端总线将无法供给足够的数据给CPU，这样就限制了CPU性能得发挥，成为系统瓶颈。

CPU和北桥芯片间总线的速度，更实质性的表示了CPU和外界数据传输的速度。而外频的概念是建立在数字脉冲信号震荡速度基础之上的，也就是说，100MHz外频特指数字脉冲信号在每秒钟震荡一万万次，它更多的影响了PIC及其他总线的频率。之所以前端总线与外频这两个概念容易混淆，主要的原因是在以前的很长一段时间里（主要是在Pentium4出现之前和刚出现Pentium 4时），前端总线频率与外频是相同的，因此往往直接称前端总线为外频，最终造成这样的误会。随着计算机技术的发展，人们发现前端总线频率需要高于外频，因此采用了QDR（Quad Date Rate）技术，或者其他类似的技术实现这个目前。这些技术的原理类似于AGP的2X或者4X，它们使得前端总线的频率成为外频的2倍、4倍甚至更高，从此之后前端总线和外频的区别才开始被人们重视起来。

三、是ADM公司还是ABM公司

没有ADM应该是ABM公司

ABM

英文缩写: ABM (Asynchronous Balanced Mode)

中文译名: 异步平衡方式

分 类: IP与多媒体

解 释: 一种用高级数据链路控制（HDLC）控制的数据通信方式。异步是指在两个没有公共时钟的站之间传输数据，平衡是指在两个站之间对等的进行点到点通信，消除了数据链路两端有主站、次站之分的“不平衡性”。

ABM公司成立于1986年，总部位于美国硅谷San Jose。主要经营光罩对准曝光机（光刻机），单独曝光系统,光强仪/探针。公司的主要市场在美国和亚洲。

截止到2005年1月，ABM公司在世界范围售出了300多台（光刻机）曝光机，50多台单独曝光系统。最著名的客户是美国NASA和INTEL以及生产光刻胶的Shipley公司，ABM光刻机在台湾销量第一，超过半数的大学、研究所和部分工厂使用ABM的光刻机，ABM光刻机最主要的特点是机器具有极高的性价比。

ABM总部位于美国硅谷，亚太销售服务、维修中心设于中国香港，公司在亚洲的中国、韩国、日本、印度、新加坡、马来西亚、台湾地区设有代理机构。W.J.H.公司为ABM指定的中国独家代理商。

应用领域

电子封装（晶片凸点和晶片级CSP）

光电设备（LEDs，激光二极管，波导阵列）

探测器 （CCD，近/远 红外，实时X射线）

MEMS 和MOEMS 设备显示器 （LCDs，聚合体LCD，OLED）

适用感光层 适用与各种类型的光刻胶及Dry-film, BCB, Polyimide, SU-8 适用与G, H, I线及深紫外曝光

适用基材半导体材料

Si, SiGe, SOI, SOS, GaAs, InP, InSb, CZT, MCT，LiNbO3, 石英, 玻璃,

Flex, Rigid substrates (FR-4, BT-epoxy), Kapton, Metal