您的位置 主页 正文

我国击剑产业现状?

一、我国击剑产业现状? 击剑是从古代剑术决斗中发展起来的一项体育项目,也是一种贵族运动,如果你穿上白色的击剑服,再戴上黑色的头盔,手持长剑傲然而立的时候,一种自信的

一、我国击剑产业现状?

击剑是从古代剑术决斗中发展起来的一项体育项目,也是一种贵族运动,如果你穿上白色的击剑服,再戴上黑色的头盔,手持长剑傲然而立的时候,一种自信的感觉油然而生,击剑不仅是一种锻炼体能和防身技能的体育项目。

但是,击剑在中国仍属冷门项目,缺少群众基础。中国击剑的现状,是几名明星运动员,埋头苦练,被迫咬牙坚持。也就是群众基础比较差,没有更多人去关注,所以,在后备人才培养还是跟不上的。

我国参与型击剑运动仍处于起步阶段的现状,所以我们认为击剑培训在未来几 年内会有较高增速,而单纯的会员办理短期内仍无法成为击剑俱乐部的主要收入来 源。

未来希望击剑成为中国真正的优势项目,能在奥运会上稳定拿金牌,能让更多青少年选择击剑作为终身运动项目。

二、世界芯片产业现状?

目前,世界芯片产业正处于快速发展阶段。中国、美国、韩国和台湾是全球主要的芯片生产国家和地区。中国在芯片制造领域取得了显著进展,成为全球最大的芯片市场和消费国。美国仍然是全球领先的芯片设计和技术创新中心。韩国和台湾在芯片制造和封装测试方面具有竞争优势。随着人工智能、物联网和5G等技术的快速发展,对芯片的需求不断增加,全球芯片产业将继续保持高速增长。同时,芯片产业也面临着供应链紧张、技术竞争激烈和国际贸易摩擦等挑战。

三、我国科技创新的现状?

一、我国科技创新发展现状

(一)科技创新投入情况

科技创新投入主要由人力投入和资本投入来体现,因此从这四个投入角度出发,选取R&D人员全时当量、科学研究与开发机构数量、R&D经费内部支出、高技术新产品开发支出对我国各省科技创新投入现状进行分析。

从全国范围来看,2009年R&D人员全时当量为229.13,2019年R&D人员全时当量达到480.08,翻了一番还多,其中基础研究、应用研究、试验发展均有较大程度的增长,这表明我国科技人才队伍结构不断优化,但2014-2017年,我国R&D人员全时当量增速放缓,科技人才整体质量和结构有待进一步提高,2018-2019年增速有所加快表明科技人才发展的体制机制更加完善,人才发展政策环境显著改善。科学研究与开发机构是科技活动的重要机构,也要对其有所重视。

近年来,机构总数有所下降,但科技经费筹集总额相对有所增加,政府资金支持力度逐渐增长,促进研究与开发机构健康稳定地发展。R&D经费内部支出逐年上升,年均增速为25.6%。2019年,我国R&D经费投入总量超过2万亿元,较上年增长12.5%;2020年研究与试验发展经费支出24426亿元,比上年增长10.3%,与国内生产总值之比为2.4%,其中基础研究经费1504亿元。高技术新产品开发支出从2009年1100.94亿元到2019年的5407.48亿元,年均增长35.6%。

从区域看,2019年我国各省市科技创新投入情况,首先关于R&D人员全时当量,排名前十中,东部省份占了8个,中部省份占了2个,其中前6名均为东部地区省份。排名11-20位中,东部、中部、西部、东北部地区省份分别占2、2、5、1位。在前20位中,东部、中部、西部、东北部占比分别为45%、25%、25%、5%,地区之间仍有差距。就人才来说,东北和西部流失较多,而其他两个地区人才较多,它们对人才的吸引力是很大的。

从科学研究与开发机构数量上,2019年各省市数量地域差异不明显,排名前5位的北京、广东、山东、四川、山西分布在东中西地区,排在前20位的东部、中部、西部、东北部地区省份分别有7、5、6、2个。2019年,我国东部、中部、西部、东北部地区R&D内部支出经费分别为14614.0、3867.6、2858.5、803.4亿元,分别比上年增长10.8%、17.7%、14.8%和13.1%,中、西部地区增速均快于东部地区,追赶步伐明显加快。

(二)科技创新产出情况

主要从科技论文发表数和专利授权数这两个角度选取科技创新产出指标。论文是知识创造成果的载体,从科技论文发表情况来看,各地区科技论文发表数远低于专利授权数,例如专利授权数最高的广东省的专利授权数是科技论文发表数的8.3倍,而科技论文发表数最高的北京市的专利授权数是科技论文发表数的2.1倍,基础性研究较少。

科技论文发表数也是有很大的差距,其中10000篇以上的省份只有北京、上海、江苏,7000-10000篇的省份为广东、山东、四川,只有一个西部地区省份,其余均属于东部地区,可见东部地区产出能力还是比较好的,但不可忽视的是,科技论文发表数在地区内部之间差距较大。

科技论文发表数排名前20位中,除海南省外,东部10个省份均排在其中,西部地区有7个省份排在其中,而中部地区只有2个省份位于其中,可见科技论文产出较多的省份主要集中在东西部地区,排名最后10位的省份,中部地区省份占据40%,可以得知中部地区创新产出能力比较薄弱。

这主要与我国重点高校的区域分布有关。其次,专利授权数在一定程度上能够反映科技创新能力的产出状况,从2019年各省份专利产出情况来看,地区间仍有差距。从排名来看,广东省以绝对优势排在首位,江苏、浙江虽分别排在第二、第三位,但是与广东相差较多。其中排名前7的省份均为东部地区省份,排名前20的省份中,东部地区9个,中部地区5个,西部地区5个,东北地区1个,且专利授权数差距明显,排名第1的广东省专利授权数约是排在第7福建省的5.2倍。

(三)科技创新成果转化情况

主要从技术市场成交额、高技术产业营业收入和高技术产业利润总额三个角度对科技创新成果转化现状展开分析。技术交易是科技成果转移转化的重要指标,也是反映科技创新的活跃态势的重要指标。从技术交易主体看,企业法人仍占据交易主体地位,登记技术合同321777项,成交额为204994.0亿元,占总成交额的91.5%,为技术市场提供大量优质的技术成果供给。从技术交易类型来看,技术服务合同金额为12418.1亿元,居首位,同比增长28.9%;

技术开发合同居第二位,成交金额为7177.3亿元,同比增长21.9%,这显示技术交易体系的逐渐完善。我国科技创新成果转化能力具有明显差异,2019年,北京以56952843万元的绝对优势排名第一,其他省份与其差距较大,主要表现为与排名第二的广东、排名第三的江苏相差34721999、42237650万元,排名第四和第五的陕西省和湖北省技术市场成交额分别是北京的25.8%、25.1%,排名9-31位的省份,技术市场成交额均低于10000000万元,排名靠后的省份成交额更低,因此得知技术市场成交额存在地区差异。

四、成都芯片产业的现状?

成都芯谷位于成都双流区,总规划总占地面积约44.8平方公里,已有189个注册项目入驻。将依托1.5万亩空港中央公园“井”字绿廊生态本底,聚焦“芯屏端网”四大细分领域,重点围绕IC设计、晶圆制造、封装测试及配套产业链,打造国际科创人才首选地、中国电子信息新一极和成都未来公园城市新典范。

2020年,双流区48家电子信息规上企业实现总产值704亿元,同比增长15.45%;2021年上半年53家电子信息规上企业实现产值466.57亿元,同比增长54.87%。

目前,成都芯谷已获批国家“芯火”双创基地等3个国家级创新平台;中国信通院成渝研究院、中国工业互联网研究院四川分院、赛迪研究院成都分院3个工信部直属研究院助力成都芯谷产业研究。

五、我国种子产业现状?

不容乐观。因为当前我国种子产业存在着以下问题:1、种子质量参差不齐,很多种子存在不达标和假冒伪劣的问题。这极大地限制了种植业的发展。2、种子市场需求不平衡。一方面,国内市场需求量不足,品种单一,需求不饱和。另一方面,显然市场存在很多需求空缺。3、技术研发滞后,国内科技完全无法与国外抗衡,缺乏核心技术的研发是持续制约。为了突破现状,目前我国种子产业正积极推进混合育种、遗传改良等科技创新,通过全球战略合作,学习并跟上国际标准等创新办法,带动中国种子产业快速发展。

六、我国自主芯片几纳米?

我国目前的自主芯片制造技术已经达到了7纳米和5纳米的水平。例如,华为公司旗下的海思半导体在2019年推出了基于7纳米工艺的麒麟990芯片,并在2020年推出了基于5纳米工艺的麒麟9000系列芯片。此外,中芯国际等中国大陆的芯片制造企业也在积极开发和投入生产更先进的芯片制造技术。

七、我国芯片技术的现状?

芯片技术是现代科技发展的核心之一,长期以来,中国在芯片技术领域一直依赖进口,不能自给自足,制约了我国科技创新的发展。近年来,中国在芯片技术领域取得了重大进展:芯片制造工艺:中国已经实现了14纳米光刻制程的自主化,完全摆脱外部依赖,而且通过叠层技术,实现了7纳米以上制程的能力,芯片工艺水平正迅速提升,赶超世界先进水平指日可待。芯片架构和创新:中国在RISC-V架构和GPU方面都取得了重大进展,研发出性能更优的自主芯片,正在逐步取代ARM,与英特尔、AMD形成三足鼎立之势,证明中国已经掌握世界一流的芯片架构设计能力。总体来说,中国芯片技术正逐步实现从工艺依赖到自主创新的转变,在多个领域走在全球前列,但仍然需要不断地加强和改进。

八、我国高端芯片制造现状?

中国芯片制造现状在芯片领域,中国高端芯片制造的突破,主要集中在制造工艺和设备上。在制造工艺上,中国已经具备了生产14nm芯片的技术,并且正在努力研发和生产更先进的5nm芯片。虽然与国际领先水平仍有差距,但中国在这方面的进步是很快的。在设备上,中国正在加大投入,引进高端芯片制造设备,提高自主创新能力。目前,中国已经具备了生产高端芯片的设备,并且正在努力实现设备的国产化。此外,中国也在积极引进外资,加强与国际合作,以加速高端芯片制造的发展。例如,中国与台积电合作,共同研发和生产高端芯片,以满足国内市场的需求。总的来说,中国在高端芯片制造领域已经取得了一定的突破,但仍然需要继续努力,加大投入和研发力度,以缩小与国际领先水平的差距。

九、我国能自主生产的芯片?

能。中国拥有龙芯、海思、展讯、神威等一批知名芯片公司和其性能优秀的产品。2018年6月发布的国际超级计算机排名中,中国“神威·太湖之光”再次夺冠,而铸就其冠军之尊的是地道的“中国芯”,在其小小薄块上,集成了260个运算中心,数十亿晶体管。其单芯片计算能力相当于3台2000年世界顶级超算。除了神威之外,中国还拥有了龙芯、海思、展讯等一批知名芯片公司和其性能优秀的产品。

十、我国科技创新的现状与不足?

我们科技创新中还存在创新动力不足的问题。科技企业创新最根本的动力在于对利润的追逐。国企容易得到国家政策资金上的优惠从而获取较大利润,这种非市场因素导致的超额利润使得企业不再积极关注市场需求,虽有创新的实力但是缺乏创新的原始动力。民营企业虽然存在创新的压力,但行业准人、融资方面仍然存在一定的困难,心有余而力不足。所以我们必须从战略高度认识科技创新的意义,尽快实现从资源依赖型向创新驱动型发展战略的转变,从依靠国外技术向自主创新的转变。

一、深化科技管理体制改革,优化创新环境

二、建立长效的投入机制,搭建科技创新的投融资平台

三、把知识产权战略纳入国家创新体系建设

赞同

为您推荐

返回顶部