逻辑芯片和模拟芯片的区别？

一、逻辑芯片和模拟芯片的区别？

逻辑芯片和模拟芯片是两种不同类型的集成电路芯片，它们具有不同的功能和应用。以下是它们之间的主要区别：

1. 功能：逻辑芯片主要用于数字电路，它们包含多个逻辑门电路，可以执行数字信号的逻辑运算和处理。而模拟芯片主要用于模拟电路，它们可以处理模拟信号，例如音频、视频和传感器信号等。

2. 设计方法：逻辑芯片的设计通常基于数字逻辑设计，使用硬件描述语言（如Verilog或VHDL）进行设计和验证。而模拟芯片的设计通常基于电路分析和仿真，在设计过程中需要考虑电路的稳定性、精度和噪声等因素。

3. 工艺制造：逻辑芯片和模拟芯片的工艺制造也有所不同。逻辑芯片通常使用CMOS工艺制造，而模拟芯片可能使用多种不同的工艺，例如CMOS、Bipolar或BiCMOS等工艺。

4. 应用领域：逻辑芯片主要用于数字电路应用，例如计算机、通信、控制系统和数字信号处理等。而模拟芯片主要用于模拟电路应用，例如音频、视频、传感器、功率放大器和模拟信号处理等。

总之，逻辑芯片和模拟芯片是两种不同类型的集成电路芯片，它们具有不同的功能、设计方法、工艺制造和应用领域。理解它们之间的区别，有助于正确选择适合特定应用的芯片。

二、逻辑与门芯片的区别？

常见的逻辑芯片我们其实也接触了不少，它的主要功能是实现逻辑功能，比如“与”，"或"，"非"，"与非"，"或非"等，非逻辑芯片如CD40106、与非逻辑芯片如CD4047等，这些器件内部也是由许多晶体管组成，不过它们一般都工作在饱和区，实现“0”和“1”的转换。

三、逻辑芯片与数字芯片区别？

逻辑芯片又叫可编程逻辑器件，英文全称为：programmable logic device 即 PLD。PLD是做为一种通用集成电路产生的，他的逻辑功能按照用户对器件编程来确定。一般的PLD的集成度很高，足以满足设计一般的数字系统的需要。 PLD与一般数字芯片不同的是：PLD内部的数字电路可以在出厂后才规划决定，有些类型的PLD也允许在规划决定后再次进行变更、改变，而一般数字芯片在出厂前就已经决定其内部电路，无法在出厂后再次改变。

四、逻辑芯片与功率芯片区别？

　　逻辑芯片是一个大分类，子分类还有像74系列逻辑芯片、编解码芯片、4000系列逻辑芯片、时基集成、CPLD/FPGA等等之类的。

　　逻辑芯片总伴着逻辑电路，基本上是由与门、或门和非门电路组合而成的。与门电路用于“几个输入条件同时存在才有结果，否则就无结果”的判断；或门电路用于“几个输入条件只要有一个存在就有结果，都不存在就无结果”的判断；非门电路用于“输入条件存在就无结果，输入条件不存在就有结果”的判断。这些判断和处理组合起来，就可以处理非常复杂的控制和运算问题。二、什么是功率半导体：

功率半导体是能够支持高电压、大电流的半导体，在分立器件中占据主要地位。具有不同于一般半导体的结构，在使用高电压、大电流时也不会损坏。 功率半导体主要用于改变电压和频率；或将直流转换为交流，交流转换为直流等形式的电力转换。功率半导体器件，也就是我们说的电力电子器件，是一种广泛用于电力电子装置的电能变换和控制电路方面的半导体元件。电力电子装置的基本构思是把连续的能量流切割成能量小包，处理这些小包并输送能量，在输出端使之重新成为另一种连续的能量流，而这些主要便是依靠功率半导体器件及特定的电路结构来实现的。

五、逻辑芯片与存储芯片的区别？

逻辑芯片又叫可编程逻辑器件，英文 PLD。PLD是做为一种通用集成电路产生的，他的逻辑功能按照用户对器件编程来确定。一般的PLD的集成度很高，足以满足设计一般的数字系统的需要。

存储芯片，是嵌入式系统芯片的概念在存储行业的具体应用。因此，无论是系统芯片还是存储芯片，都是通过在单一芯片中嵌入软件，实现多功能和高性能，以及对多种协议、多种硬件和不同应用的支持。

逻辑芯片和存储芯片的区别

逻辑芯片的工艺目前还在20nm左右，比如Intel的CPU，而存储芯片都已逼近10nm，比如闪存，到底2者有何不同？

1） 差异：两种芯片工艺的不同主要是由两种芯片的核心部件-晶体管的结构/工作模式的差异造成，可参考半导体器件相关的书籍和论文。

2） 尺寸：从gate length这个指标来看，你说的没错，2D NAND Flash的uncontacted poly的half pitch目前已经优于14/16nm FINFET的Lg。根据ITRS 2015数据，前者为15nm，后者为24nm。[1]

3） 命名：但需要说明的是，半导体工业界对逻辑产品（MPU/ASIC）和非挥发存储器(Flash)的工艺节点（technology node）的命名是不同的。在相当长1段时间内，前者用的是contacted metal line的half pitch，后者用的是uncontacted poly（floating gate）的half pitch。前者的physical Lg实际上比节点数字更小，而后者中的SL/BL的Lg比节点数字更大。[2]

4） 新结构：然而3）中的定义方式随着近几年新型器件的步入市场也发生了变化，如FINFET和3D NAND。以2）中所举例的14/16nm FINFET工艺为例，其contacted metal line的half pitch为2⑧nm，而非标称的14/16nm。而3D NAND的节点命名已改为minimum array half pitch，约为⑧0nm。[1]

5） 估算：由于标称节点数字与实际工艺参数之间的差异，以及各家公司的命名也存在差异，易造成混乱，于是ASML给出了1个估算式，可以根据各家公司的实际工艺参数推算出1个与标称节点数字相近的数字，目前为业界所普遍采用。[3]

6） 先进度：目前，两种芯片的结构存在较大差异，且各自有各自的评价方式，所以并不好说谁的工艺技术更先进，只能说分别在自己的道路上追求更加极致的性能。

六、逻辑芯片和存储芯片的区别？

逻辑芯片又叫可编程逻辑器件，英文 PLD。PLD是做为一种通用集成电路产生的，他的逻辑功能按照用户对器件编程来确定。一般的PLD的集成度很高，足以满足设计一般的数字系统的需要。

存储芯片，是嵌入式系统芯片的概念在存储行业的具体应用。因此，无论是系统芯片还是存储芯片，都是通过在单一芯片中嵌入软件，实现多功能和高性能，以及对多种协议、多种硬件和不同应用的支持。

逻辑芯片和存储芯片的区别

逻辑芯片的工艺目前还在20nm左右，比如Intel的CPU，而存储芯片都已逼近10nm，比如闪存，到底2者有何不同？

1） 差异：两种芯片工艺的不同主要是由两种芯片的核心部件-晶体管的结构/工作模式的差异造成，可参考半导体器件相关的书籍和论文。

2） 尺寸：从gate length这个指标来看，你说的没错，2D NAND Flash的uncontacted poly的half pitch目前已经优于14/16nm FINFET的Lg。根据ITRS 2015数据，前者为15nm，后者为24nm。[1]

3） 命名：但需要说明的是，半导体工业界对逻辑产品（MPU/ASIC）和非挥发存储器(Flash)的工艺节点（technology node）的命名是不同的。在相当长1段时间内，前者用的是contacted metal line的half pitch，后者用的是uncontacted poly（floating gate）的half pitch。前者的physical Lg实际上比节点数字更小，而后者中的SL/BL的Lg比节点数字更大。[2]

4） 新结构：然而3）中的定义方式随着近几年新型器件的步入市场也发生了变化，如FINFET和3D NAND。以2）中所举例的14/16nm FINFET工艺为例，其contacted metal line的half pitch为2⑧nm，而非标称的14/16nm。而3D NAND的节点命名已改为minimum array half pitch，约为⑧0nm。[1]

5） 估算：由于标称节点数字与实际工艺参数之间的差异，以及各家公司的命名也存在差异，易造成混乱，于是ASML给出了1个估算式，可以根据各家公司的实际工艺参数推算出1个与标称节点数字相近的数字，目前为业界所普遍采用。[3]

6） 先进度：目前，两种芯片的结构存在较大差异，且各自有各自的评价方式，所以并不好说谁的工艺技术更先进，只能说分别在自己的道路上追求更加极致的性能。

七、逻辑芯片与mcu的区别？

一、主体区别

1、mcu：是一种集成电路芯片，是采用超大规模集成电路技术把具有数据处理能力的中央处理器CPU、随机存储器RAM、只读存储器ROM等功能集成到一块硅片上构成的一个小而完善的微型计算机系统。

2、芯片：芯片是半导体元件产品的统称，范围比较广泛，把电路小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上的一种半导体元件。

二、优势区别

mcu：单片机集成度高，可靠性强，即使单片机工作时间长，也不容易出现故障。

芯片：芯片是微处理器或多核处理器的核心，可以控制计算机到手机到微波炉的一切。

三、特点区别

mcu：单片机的体积比较小， 内部芯片作为计算机系统，其结构简单，但是功能完善，使用起来十分方便，可以模块化应用。

芯片：集成电路的规模生产能力，可靠性，电路设计的模块化方法确保了快速采用标准化集成电路代替了设计使用离散晶体管。

八、芯片大小区别？

   大功率LED芯片有尺寸为38*38mil，40*40mil，45*45mil等三种当然芯片尺寸是可以订制的，这只是一般常见的规格。mil是尺寸单位，一个mil是千分之一英寸。40mil差不多是1毫米。38mil，40mil，45mil都是1W大功率芯片的常用尺寸规格。理论上来说，芯片越大，能承受的电流及功率就越大。不过芯片材质及制程也是影响芯片功率大小的主要因素。例如CREE 40mil的芯片能承受1W到3W的功率，其他厂牌同样大小的芯片，最多能承受到2W。LED芯片尺寸最大一般就是45mil，过大的芯片在固晶时，因LED芯片与支架铜体热膨胀系数不同，加温过程中LED芯片容易被热应力作用崩裂。  

九、逻辑芯片卡的作用？

逻辑芯片 又叫可编程 逻辑器件 ，英文全称为：prog ram mable logic device 即 PLD。. PLD是做为一种通用 集成电路 产生的，他的逻辑功能按照用户对器件编程来确定。. 一般的PLD的集成度很高，足以满足设计一般的数字系统的需要。. 计算类芯片也称逻辑 电路 ，是一种离散信号的处理。

逻辑器件可分为两大类 ：固定逻辑器件和可编程逻辑器件。一如其名，固定逻辑器件中的电路是永久性的，它们完成一种或一组功能 ， 一旦制造完成，就无法改变。 另一方面，可编程逻辑器件是能够为客户提供范围广泛的多种逻辑能力、特性、速度和电压特性的标准成品部件 - 而且此类器件可在任何时间改变，从而完成许多种不同的功能。

十、芯片大小有什么区别？

主要区别是芯片内晶体管数量不同。

芯片的大小通常指芯片的工艺制程。芯片工艺制程就是指芯片内硅晶体管栅极宽度，芯片制程越小单位面积内硅晶体管就越多。比如7纳米制程芯片每平方毫米大约八千万只硅晶体管，而5纳米制程芯片每平方毫米大约1.5亿只硅晶体管。所以说芯片的大小最大区别就是硅晶体管数量不同。