全球汽车芯片生产国家？

一、全球汽车芯片生产国家？

美国占据全球汽车芯片33％的主导地位。

二、芯片生产国家排名？

排名第一：高通（美）。

排名第二：安华高（新加坡）。

排名第三：联发科（中）。

排名第四：英伟达（美）。

排名第七：台积电（中）。这些应该是目前知名度最高的芯片品牌了。

再就是韩国三星也是非常强的，我国的中芯国际，日本的九洲岛，德国的德累斯顿等等。

三、全球十大芯片国家排名？

全球十大芯片企业国家排名如下：

1、美国的英特尔

　　英特尔公司是最出色的计算机芯片公司之一，产品包括微处理器和芯片组，独立SoC或多芯片封装。

　　2、韩国的三星

　　三星电子是韩国最大的电子工业企业，同时也是三星集团旗下最大的子公司。

　　3、美国的英伟达

　　NvidiaCorporation是一家技术公司，主要为游戏行业设计和制造图形处理单元（GPU）而闻名。

　　4、中国的联发科

　　联发科技是台湾上市公司，始创于1997年，是全球第四大半导体公司，旗下研发的芯片一年会驱动超过15亿台智能终端设备。

　　5、美国的高通

　　高通公司是一家从事无线行业技术开发和商业化的半导体公司。

　　6、美国的美光

　　美光科技公司是计算机存储器和计算机数据存储（包括动态随机存取存储器，闪存和USB闪存驱动器）的生产商。

　　7、中国的华为海思

　　海思前身为华为集成电路设计中心，2004年正式成立实体公司，提供泛智能终端芯片。

　　8、美国的TI德州仪器

　　TI始于1930年的美国，总部位于得克萨斯州的达拉斯，以开发制造半导体和计算机技术而闻名于世。

　　9、英国的AMD

　　AMD（AdvancedMicroDevices）是一家全球半导体公司，开发高性能计算和可视化产品。

　　10、荷兰的NXP

　　NXP源自于荷兰，全球前十大半导体公司，总部位于荷兰Eindhoven。

四、全球芯片生产国家排行榜？

全球芯片生产国家排行：美国，中国，韩国，日本。排名公司如下：

1、Intel英特尔

英特尔公司创始于1968年，总部地点位于美国加州圣克拉国家排行拉，是半导体行业和计算创新领域的全球领先厂商 。

英特尔公司处理器产品有英特尔® 至强® 可扩展处理器、英特尔® 至强® 处理器、英特尔® 酷睿™ 处理器、英特尔® 奔腾®处理器、英特尔® 赛扬® 处理器、英特尔凌动® 处理器、英特尔®Movidius™ 视觉处理器。

服务器产品有单节点服务器、多节点服务器、英特尔® 数据中心管理平台（英特尔® DCB）、服务器机箱、服务器主板、SAS/RAID。

2、Qualcomm高通

高通公司创始于1985年，总部地点位于美国加利福尼亚州圣迭戈市。经营范围涉及无线电通信技术研发，芯片研发，是全球领先的无线科技创新者。

高通公司主要产品包含骁龙5G调制解调器及射频系统、骁龙移动平台、 Wi-Fi、 AI、 汽车、PC、 XR、 物联网、固定无线宽带、网络设备。

3、Hisilicon海思半导体

海思半导体成立于2004年，总部地点位于中国广东省深圳市，是全球领先的Fabless半导体与器件设计公司。

海思芯片产品有移动处理器、通讯基带、 AI处理器、服务器处理器、 网络处理器。

4、Mediatek联发科技

联发科技成立于1994年，总部地点位于中国台湾新竹科学工业园区。经营范围涉及无线通讯、数字多媒体等，是全球无晶圆厂半导体公司。

联发科技主要产品涉及智能手机、个人计算设备、智能家居、 智能音频、无线连接与网络技术、 物联网、 ASIC芯片定制、车用解决方案。

5、NVIDIA英伟达

英伟达公司创立于1993年，总部位于美国加利福尼亚州圣克拉拉市。经营范围涉及显示芯片和主板芯片组制造，是全球可编程图形处理技术领袖，也是人工智能计算的引领者。

6、 Broadcom博通

博通公司成立于1991年，总部地点位于美国加利福尼亚州尔湾市，是全球领先的有线和无线通信半导体公司。

博通公司主要市场涵盖有线/卫星机顶盒解决方案、Gigabit Ethernet、服务器/存储网络、无线网络、有线调制解调器、数字电视解决方案、移动通信、企业交换、DSL、宽带处理器、Voice over IP （VoIP）、网络基础结构、数字电视、Bluetooth、GPS。

7、TI德州仪器

TI德州仪器创始于1930年，总部地点位于美国德克萨斯州达拉斯。经营范围涉及半导体、 电子产品，是一家半导体跨国公司。

德州仪器应用领域涵盖地球物理、国防电子、半导体、硅晶体管、集成电路、 TTL、微处理器、 声音合成芯片、新产业。

8、AMD超威半导体

AMD成立于1969年，总部地点位于美国加州硅谷桑尼维尔。经营范围涉及CPU、显卡、主板等电脑硬件设备，是一家专注于微处理器设计和制造的大型跨国公司。

9、ST意法半导体

意法半导体集团成立于1987年，总部地点位于瑞士，是世界最大的半导体公司之一。

意法半导体产品范围分为专用产品和标准产品。专用产品有片上系统、定制芯片、标准产品、微控制器、 安全IC、存储器、分立器件，标准产品有存储器、智能电源、 标准器件、分立器件、 RF、 实时时钟。

10、NXP恩智浦半导体

恩智浦半导体公司成立于2006年，总部地点位于荷兰埃因霍温，全球最大的汽车半导体供应商。

恩智浦半导体主要市场涵盖安全互联汽车、工业物联网、移动设备、通信基础设施支持云管理、5G连接的世界。

五、全球芯片生产地？

相信大家都知道，在整个芯片制造过程中，最为关键、最为核心的产品就是硅晶圆，因为全球有超过90%的芯片产品都是硅基芯片，而沙子则是硅晶圆的原材料，沙子在经过一系列的提纯，拉锭，切割，打磨之后，才会被制成硅晶圆片，硅晶圆片的纯度也决定着芯片制造工艺的先进水平，所以全球众多芯片代工厂商，都会拥有属于自己的硅晶圆生产厂，因为自建硅晶圆厂可以随时满足自家芯片生产的需求，而在近日，又有外媒对外公布了一份《全球排名TOP 100制造厂商及晶圆厂》排行榜单数据；

根据这份排行榜单数据显示，目前全球前100名芯片制造厂商就在全球范围内，建设了高达320条晶圆生产线，覆盖了4、6、8、12、18英寸等众多的尺寸晶圆产品，而根据地区来划分，其中有超过191条硅晶圆生产线在中国地区（包含中国台湾），整个硅晶圆产能占到了全球硅晶圆产能60%，而美国目前只有35条硅晶圆生产线，日本、韩国也分别有26条、15条硅晶圆生产线；

当然我国所拥有191条硅晶圆生产线，其中有超过155条硅晶圆生产线是全球众多芯片企业巨头在我国地区以及建设，并非所有的硅晶圆生产线都是中国本土企业所建造，例如三星、德州仪器、SK海力士、Intel等等，都在中国建设有硅晶圆生产线，但不可否认全球有超过60%的硅晶圆都来自于中国制造，而我国也顺势成为了全球实力最强的芯片生产基地，因为全球众多芯片生产都需要依赖于中国制造（含台湾）；

当然，很多顶尖的硅晶圆生产技术依旧被国外企业垄断，而这些企业又只是将中国地区视为代加工厂而已，所以我们国内本土厂商依旧还需要继续加油、努力，只有真正掌握芯片设计、芯片制造、芯片封测等核心产业技术，才能够真正代工中国芯片的发展，才能够实现我们2025年国产芯片70%自给率的目标。

六、全球最大芯片国家？

排名第一:高通(美国) 这应该是目前知名度最高的芯片品牌之一了。著名的骁龙系列手机处理器就是高通成产品,基本上小米、乐视、华为等公司都在用。

排名第二:安华高(新加坡) 新加坡的一家设计、研发并向全球客户广泛提供各种模拟半导体设备.

排名第三:联发科(中国台湾) 中国台湾的一家芯片科技公司,目前很多中低端的智能手机.

排名第四:英伟达(美国) NVIDIA(全称为NVIDIA Corporation,NA

七、2021全球芯片产量排名？

2021全球芯片产量国家排名:

第一，美国。 美国芯片独占全球55%的市场份额， 稳居全球第一位。

第二，韩国。 韩国生产制造的芯片占到全世界的22%。

第三，日本。日本在全球半导体设备与材料两大领域，表现十分优秀，日本有着铠侠、索尼、瑞萨等半导体巨头。 日本生产制造的芯片占到全世界的6%。

第四，中国，中国大陆制造的芯片占到全世界的百分之5。

八、全球九大芯片排名？

高通，安华高，联发科，英伟达，超威科技，海思科技，台积电，苹果，美满科技

九、全球芯片制造公司排名？

世界上十大芯片公司

1.英特尔，成立于1968年，是半导体行业和计算创新领域的全球领先厂商，是美国三大芯片巨头之一，风靡全球的芯片供应商，英特尔现在正转型为一家以数据为中心的公司，为推动人工智能、5G、智能边缘等转折行技术的创新和突破做出相关贡献。

2.高通，成立于1985年美国，是较大的无生产线半导体生产商、无线芯片组及软件技术供应商，是目前5G研发、商用与实现规模化的推动力量之一，致力于发明突破性基础科技，变革了世界连接、计算和沟通的方式。

3.英伟达，始创于1993年美国，是全球知名的电脑显卡供应商，也是较早推出图形处理器技术，专注于以设计智能芯片组为主3D眼镜为辅的科技型企业，目前公司已经持有了1100多项美国专利，涵盖了关乎现代计算根本的诸多设计和深刻见解。

4.联发科技，台湾上市公司，始创于1997年，是一家专注于创造横跨信息科技、消费电子及无线通信领域的IC解决方案的现代化企业，目前已经是全球第四大半导体公司，旗下研发的芯片一年会驱动超过15亿台智能终端设备。

5.海思，华为技术公司旗下的从1991年就开始专注于制造消费电子、通信等领域的光网络芯的企业，前身为华为集成电路设计中心，2004年正式成立实体公司，致力于为各行各业的用户提供泛智能终端芯片解决方案。

6.博通，全球基础架构技术供应商，创立于1991年美国，专注于提供半导体和基础设施软件解决方案，拥有产品组合多样性、良好的执行力与运营、工程深度等多种优势，可以提供类别领先的半导体和基础设施软件解决方案。

7.AMD，创立于1969年美国硅谷，在2006年时收购了芯片巨头ATI公司，是一家专注于微处理器设计和制造的大型跨国公司，从成立以来，去多诸多突破性的行业创新，公司始终处于半导体产品领域的前沿。

8.TI德州仪器，TI始于1930年的美国，总部位于得克萨斯州的达拉斯，以开发制造半导体和计算机技术而闻名于世，是世界较大的模拟电路技术部件制造商，全球知名半导体跨国公司，在全球25个国家都设有制造、设计机构。

9.ST意法半导体，意大利的SG微电子公司与法国Thomson半导体公司合并而成的，成立于1988年，是目前世界较大的半导体公司，旗下不仅有知识产权含量高的专用产品，还有多领域的创新产品，如安全性智能卡芯片、高性能微控制器等。

10.NXP，源自于荷兰，前身是飞利浦旗下的分支公司，是全球性汽车半导体品牌，全球前十大半导体公司，总部位于荷兰Eindhoven，目前在全球20多个国家与地区拥有三万七千名员工，是半导体Secure连结解决方案供应商。

十、全球芯片性能排名2021？

2021年上半年在手机芯片榜单中，骁龙888毫无悬念居于首位，骁龙870位列第二，联发科超过华为麒麟，跻身前三。

第一位的无疑是骁龙888，这是今年上半年各厂商用得最多的处理器，得益于X1超大核和5nm工艺加持，该芯片的CPU成绩为294791分、GPU成绩为329116分，相比上代分别提升了25%和35%。同时，这款处理器也是高通旗下首款集成式5G基带芯片，其性能也是目前安卓阵营最强的，所以排在第一的位置也是实至名归。

第二位的是骁龙870处理器，它的CPU成绩为291633分、GPU成绩为296360分，这款处理器是骁龙865的超频版本，但因为高通去年还发布了骁龙865Plus，所以骁龙870也被戏称为骁龙865Plus+。骁龙870的跑分相比骁龙865系列有着明显提升，但际性能变化不大，所以也只用在了2000价位段的中端产品上。例如Redmi K40、iQOO Neo5、Find X3等机型都搭载了骁龙870，相比骁龙888的机型在价格方面会更便宜一些，性能在日常使用也是完全足够的。

第三的是联发科的天玑1200，这是联发科最新的旗舰级芯片，CPU和GPU的成绩分别为285933、311323。从分数来看天玑1200也算是完成了自己的使命，与排在第二的骁龙870仅只有微小的差距，要知道在两三年前联发科连芯片排行榜前十都进不了，现在却跻身了前三，其崛起速度不得不令人感叹。

第四位华为麒麟9000 5G，CPU成绩为290785，GPU成绩为292470。对比成绩来看，麒麟9000 5G的CPU是要强过天玑1200的，但在GPU方面天玑1200又要领先很多，所以取综合成绩天玑1200就排在前面一位。

麒麟9000E、骁龙865PLUS、骁龙865、麒麟9000、天玑1100、以及麒麟990 5G，这几款芯片依次排在了榜单的第五至第十位。综合排行榜中的20款处理器来看，高通系列芯片占据了9个席位，无疑统治着整个安卓阵营；华为这边也占据了6个席位，不得不说，即便是华为麒麟目前没有更新芯片，但整体排名和占位还是不错的。