全志科技芯片哪里生产？

一、全志科技芯片哪里生产？

全志芯片由台积电和中芯国际分别代工。

二、全志科技的芯片由谁代工？

全志科技的芯片是由中国富士康公司代工的

三、全志科技芯片哪里生产加工？

全志科技芯片有台积电和中芯国际代工生产。

四、全志科技汽车芯片含金量高吗？

含金量高。全志科技目前主营业务为智能应用处理器SoC、高性能模拟器件和无线互联芯片的研发与设计。主要产品为智能应用处理器SoC、高性能模拟器件和无线互联芯片。全志科技经过多年在质量管理与实践方面的深耕和积累，已建立了全面系统的质量管理体系，形成了全业务流程的工业级和车规级品质实现能力，产品包交付品质达到业内领先水平。

五、全志科技有存储芯片吗？

有存储芯片因为全志科技是一家专注于开发和生产嵌入式处理器的公司，其中包括嵌入式闪存芯片和存储芯片。全志科技生产并供应EMMC/EMCP、SPI NOR Flash、NAND Flash等存储芯片，这些存储芯片被广泛应用于平板电脑、智能手表、智能家居等领域。此外，全志科技还拥有丰富的软件资源和技术储备，为定制化产品提供更多样化、个性化的解决方案，满足客户的不同需求。所以，全志科技有存储芯片的生产和供应能力，以满足各种行业对存储芯片的需求。

六、全志科技汽车芯片用在什么名车？

全志科技公司已与包括长安、上汽、小鹏等多家品牌车厂建立合作。

七、全志科技有ai算力芯片吗？

答：有

1、全志科技是2018年度中国十大芯片设计公司之一

其余几家包括汇顶（市值1000亿）、兆易（600亿）、圣邦（250亿）、士兰微（250亿）、紫光等，全志的市值90亿，典型一只丑小鸭。

2、全志芯片（R328等）是国内出货量最大的智能音箱芯片，

是小米音箱、百度音箱、京东音箱的芯片主力提供者。

3、全志芯片T7是国内第一款车规级SOC芯片，于2018年推出，支持ADAS、DMS多功能融合的智能驾驶，目前占了智能座舱的国内后端市场的五成以上。

4、进一步在车联网领域，全志与AI头部公司~地平线已经战略合作，地平线提供算法、全志提供算力，有望在智能驾驶AI芯片占据领先地位。

5、全志的ADC芯片，凭借低功耗优势，是华为的一款智能手表的语音唤醒功能芯片。可穿戴产品很多场景需要低功耗的语音唤醒芯片。

6、全志的语音类芯片（如R16）

做进了格力、美的、海尔、长虹等的白色家电中，是智慧家居的“智能之芯”，也是未来物联网IOT的语音识别的优质低成本AI解决方案。

7、全志的芯片MR133，被小米的米家扫地机器人采用，是服务型机器人的算力提供者。

8、全志的视频编解码芯片

广泛应用于机顶盒、运动相机等，下游有小米盒子、阿里盒子、创维以及海外的安卓系列客户。

9、全志的X系列芯片中

B300用于四核集成EINK驱动SOC（电子书），MR100用于无人机与扫码器处理器（天眼开发板、无刷无人机），VR9用于VR视频一体机，S3用于高集成度双1080P编码处理器（行车记录仪），等。

八、芯片设计全流程？

芯片设计分为前端设计和后端设计，前端设计（也称逻辑设计）和后端设计（也称物理设计）并没有统一严格的界限，涉及到与工艺有关的设计就是后端设计。

前端设计全流程：

1. 规格制定

芯片规格，也就像功能列表一样，是客户向芯片设计公司（称为Fabless，无晶圆设计公司）提出的设计要求，包括芯片需要达到的具体功能和性能方面的要求。

2. 详细设计

Fabless根据客户提出的规格要求，拿出设计解决方案和具体实现架构，划分模块功能。

3. HDL编码

使用硬件描述语言（VHDL，Verilog HDL，业界公司一般都是使用后者）将模块功能以代码来描述实现，也就是将实际的硬件电路功能通过HDL语言描述出来，形成RTL（寄存器传输级）代码。

4. 仿真验证

仿真验证就是检验编码设计的正确性，检验的标准就是第一步制定的规格。看设计是否精确地满足了规格中的所有要求。规格是设计正确与否的黄金标准，一切违反，不符合规格要求的，就需要重新修改设计和编码。 设计和仿真验证是反复迭代的过程，直到验证结果显示完全符合规格标准。

仿真验证工具Synopsys的VCS，还有Cadence的NC-Verilog。

5. 逻辑综合――Design Compiler

仿真验证通过，进行逻辑综合。逻辑综合的结果就是把设计实现的HDL代码翻译成门级网表netlist。综合需要设定约束条件，就是你希望综合出来的电路在面积，时序等目标参数上达到的标准。逻辑综合需要基于特定的综合库，不同的库中，门电路基本标准单元（standard cell）的面积，时序参数是不一样的。所以，选用的综合库不一样，综合出来的电路在时序，面积上是有差异的。一般来说，综合完成后需要再次做仿真验证（这个也称为后仿真，之前的称为前仿真）。

逻辑综合工具Synopsys的Design Compiler。

6. STA

Static Timing Analysis（STA），静态时序分析，这也属于验证范畴，它主要是在时序上对电路进行验证，检查电路是否存在建立时间（setup time）和保持时间（hold time）的违例（violation）。这个是数字电路基础知识，一个寄存器出现这两个时序违例时，是没有办法正确采样数据和输出数据的，所以以寄存器为基础的数字芯片功能肯定会出现问题。

STA工具有Synopsys的Prime Time。

7. 形式验证

这也是验证范畴，它是从功能上（STA是时序上）对综合后的网表进行验证。常用的就是等价性检查方法，以功能验证后的HDL设计为参考，对比综合后的网表功能，他们是否在功能上存在等价性。这样做是为了保证在逻辑综合过程中没有改变原先HDL描述的电路功能。

形式验证工具有Synopsys的Formality

后端设计流程：

1. DFT

Design For Test，可测性设计。芯片内部往往都自带测试电路，DFT的目的就是在设计的时候就考虑将来的测试。DFT的常见方法就是，在设计中插入扫描链，将非扫描单元（如寄存器）变为扫描单元。关于DFT，有些书上有详细介绍，对照图片就好理解一点。

DFT工具Synopsys的DFT Compiler

2. 布局规划(FloorPlan)

布局规划就是放置芯片的宏单元模块，在总体上确定各种功能电路的摆放位置，如IP模块，RAM，I/O引脚等等。布局规划能直接影响芯片最终的面积。

工具为Synopsys的Astro

3. CTS

Clock Tree Synthesis，时钟树综合，简单点说就是时钟的布线。由于时钟信号在数字芯片的全局指挥作用，它的分布应该是对称式的连到各个寄存器单元，从而使时钟从同一个时钟源到达各个寄存器时，时钟延迟差异最小。这也是为什么时钟信号需要单独布线的原因。

CTS工具，Synopsys的Physical Compiler

4. 布线(Place & Route)

这里的布线就是普通信号布线了，包括各种标准单元（基本逻辑门电路）之间的走线。比如我们平常听到的0.13um工艺，或者说90nm工艺，实际上就是这里金属布线可以达到的最小宽度，从微观上看就是MOS管的沟道长度。

工具Synopsys的Astro

5. 寄生参数提取

由于导线本身存在的电阻，相邻导线之间的互感,耦合电容在芯片内部会产生信号噪声，串扰和反射。这些效应会产生信号完整性问题，导致信号电压波动和变化，如果严重就会导致信号失真错误。提取寄生参数进行再次的分析验证，分析信号完整性问题是非常重要的。

工具Synopsys的Star-RCXT

6. 版图物理验证

对完成布线的物理版图进行功能和时序上的验证，验证项目很多，如LVS（Layout Vs Schematic）验证，简单说，就是版图与逻辑综合后的门级电路图的对比验证；DRC（Design Rule Checking）：设计规则检查，检查连线间距，连线宽度等是否满足工艺要求， ERC（Electrical Rule Checking）：电气规则检查，检查短路和开路等电气 规则违例；等等。

工具为Synopsys的Hercules

实际的后端流程还包括电路功耗分析，以及随着制造工艺不断进步产生的DFM（可制造性设计）问题，在此不说了。

物理版图验证完成也就是整个芯片设计阶段完成，下面的就是芯片制造了。物理版图以GDS II的文件格式交给芯片代工厂（称为Foundry）在晶圆硅片上做出实际的电路，再进行封装和测试，就得到了我们实际看见的芯片

九、全志科技怎么不做手机芯片？

全志科技的市场聚焦在智能家居（开关）、智能硬件（摄像头）、智能汽车（导航模块）、智慧工业和消费类电子（电子书、平板、VR/AR等），为什么不做手机芯片，因为全球手机芯片主要有高通、联发科、展讯、华为海思，全志科技的竞争力及资源有限，拼不过以上大厂，所以重心聚焦除手机芯片的其他市场。

十、全志科技在国内芯片界地位高？

1、全志科技是2018年度中国十大芯片设计公司之一

其余几家包括汇顶（市值1000亿）、兆易（600亿）、圣邦（250亿）、士兰微（250亿）、紫光等，全志的市值90亿，典型一只丑小鸭。

2、全志芯片（R328等）是国内出货量最大的智能音箱芯片，

是小米音箱、百度音箱、京东音箱的芯片主力提供者。

3、全志芯片T7是国内第一款车规级SOC芯片，于2018年推出，支持ADAS、DMS多功能融合的智能驾驶，目前占了智能座舱的国内后端市场的五成以上。

4、进一步在车联网领域，全志与AI头部公司~地平线已经战略合作，地平线提供算法、全志提供算力，有望在智能驾驶AI芯片占据领先地位。

5、全志的ADC芯片，凭借低功耗优势，是华为的一款智能手表的语音唤醒功能芯片。可穿戴产品很多场景需要低功耗的语音唤醒芯片。

6、全志的语音类芯片（如R16）

做进了格力、美的、海尔、长虹等的白色家电中，是智慧家居的“智能之芯”，也是未来物联网IOT的语音识别的优质低成本AI解决方案。

7、全志的芯片MR133，被小米的米家扫地机器人采用，是服务型机器人的算力提供者。

8、全志的视频编解码芯片

广泛应用于机顶盒、运动相机等，下游有小米盒子、阿里盒子、创维以及海外的安卓系列客户。

9、全志的X系列芯片中

B300用于四核集成EINK驱动SOC（电子书），MR100用于无人机与扫码器处理器（天眼开发板、无刷无人机），VR9用于VR视频一体机，S3用于高集成度双1080P编码处理器（行车记录仪），等。

10、全志曾经是平板电脑最大的处理器芯片商

2012年连续两年安卓平板处理器出货量全球第一,占据全球一半市场，当年销售十亿、利润五亿，当时风头一时无两。

11、至今，全志战略明显改变

从当初押宝一金，到现在的九龙治水、十全十美，广泛适用于智能硬件（音箱）、智能家电、车联网、机器人、虚拟现实、网络机顶盒、平板电脑以及电源模拟、无线通信、物联网等多个领域。其意图很明显，等待下游某个消费领域出现爆款芯片，一举实现十亿二十亿销售，产生五亿十亿利润，比肩汇顶的屏下指纹芯片效应。

12、全志科技除了SOC芯片，第二大芯片业务是电源管理芯片（只占营收不到1/5）

其实有个对标：圣邦股份，圣邦的一半业务就是电源管理芯片。做个营收和毛利比较：2017年全志2亿对圣邦3亿，2018年2.4亿对3.4亿（毛利率47%对42%），2019年H1是1亿对2亿（毛利率48%对36%）。恩，电源管理芯片的业务量是圣邦的一半，但全志市值只是圣邦的1/3，还不计SOC芯片业务。

13、全志是做芯片的，必须有产量来证明自己

它做了多少芯片呢？2018年1.9亿颗，2017年1.2亿颗，增长了60%，那2019年至少在2亿颗以上。往前的数据是，2014/2015/2016，芯片产量都在1.2亿颗左右。也就是说，全志做出了10亿颗芯片，这个应该不是小数目。

14、全志的研发费

2013/2014/2015都是2亿多，2016/2017/2018都是3亿多，占营收比25%，总人数700中技术人员500，是个不折不扣的科技投入型，不是销售拓展类公司。

15、全志的股权结构很奇葩。

前7个创始人共48%，最高是董事长才9.29%，没有签一致行动，没有实控人。换言之，如果大基金花10亿买了10%股权，就是第一大单一股东。合纵连横签签一致行动，就能超过30%，成为实际控制人了，是个好买卖。当然，现在由于无主，各个创始人为改善生活经常你减我减，几百万股，干扰了股价，我们要理解。

16、全志的资产财务数据很奇葩。

今年三季度，总资产25亿，现金就占了17亿（年初14亿），应收账款才5000万（无应收），存货4亿，固定资产无形资产2.5亿（轻资产）；借款才1亿。换言之，该公司有17亿现金，买的啥不好呢？有那么多风头正劲的AI、5G芯片小公司呢。再言之，如果大基金花10亿买了全志10%股权，就“控制”了全志17亿现金，这个买卖怎么看都挺合算（一笑之）。

17、最后再来说说什么是SOC芯片（system on chip，片上系统）

就是把CPU、GPU、存储、显示、音频、视频、镜头、通信等功能全做在一块芯片上，形成可操作的处理器，提供算力，实现各种智能化。全志一心一意做的就是这个 SOC芯片，在国内应该是前四前五的水平，技术应该是有两把刷子的。他的方向是把成本做得更低、把价格做得更低、提供的是高性价比，而不是高功能高算力，因此有点“华强北”，不是高大上。