达优高科 一、9010麒麟芯片谁代工的？
华为已经设计出3纳米芯片麒麟9010，因为代工问题目前还没有进行量产。
华为Mate50Pro发布时如果麒麟9010实现量产，那华为Mate50Pro将会拥有最强性能。值得注意的是，自骁龙888及麒麟9000出现后，处理器性能对于大多数用户来说基本处于冗余状态，虽然麒麟9010性能更强，但华为更注重麒麟9010的功耗控制，性能更佳稳定，不会出现发热将频等问题。
另外，华为Mate50Pro或将增加12GB内存版本。存储空间提升至1TB，对标iPhone13Pro Max。
华为P50Pro已达到67瓦快充，据爆料，华为Mate50Pro再次升级，充电功率将提升100瓦，无线充电功率因为政策限制仅有50瓦。内置6000毫安时电池。配合麒麟9010优秀的功耗控制能力，华为Mate50Pro的续航将非常优秀。
二、麒麟9100芯片谁代工的？
台积电代工生产的。
麒麟 9100 芯片。麒麟芯片是由华为的海思部门设计的，以前华为的高端芯片由台积电代工生产。14nm 麒麟 9100 是否会支持 5G，但可能性应该不大，华为在新旗舰上采用 14nm 芯片很有可能是取得对自己集成电路生产的一些把控权。
由于美国的禁令，华为不再每年发布两款旗舰（P 系列和 Mate 系列），而是决定每年只发布一款旗舰手机，在 P 系列和 Mate 系列机型之间交替发布。去年 发布P50 ，Mate 50 预计在 2022 年发布，最快在下个月亮相。
三、麒麟9020芯片谁代工？
麒麟芯片是华为公司设计，由台积电代工生产的，台积电的技术又受制于美国，美国制裁华为公司，导致麒麟芯片无法生产。
四、麒麟9010芯片谁代工？
麒麟9010芯片是海思代工的。
华为研发的最新一款麒麟9010的芯片，采用的是三纳米制程工艺的技术生产！可问题是现在在大陆国内的半导体代工公司，没有一家可以生产的了，3纳米制程工艺的芯片。台积电虽然已经有能力生产三纳米的芯片，但是还无法做到大规模的量产。也不可能给华为代工生产！
五、芯片的封装有哪些种类？
最近很多朋友私信我，不明白两者之间的关系，今天和大家浅聊一下，前面芯片设计那些流程就省略了，之前的文章也有提到过，可以翻看前面的内容！
首先要明白芯片的封装类型有哪些？在过去，封装只是为了保护脆弱的硅芯片，并将其连接到电路板上。如今，封装通常包含多个芯片。随着减少芯片占用空间需求的增加，封装开始转向3D。
芯片封装，简单来说就是把Foundry生产出来的集成电路裸片（Die）放到一块起承载作用的基板上，把管脚引出来，再封装成为一个整体。它起到保护芯片，相当于芯片的外壳，不仅可以固定和密封芯片，还可以提高芯片的电热性能。
芯片封装类型可分为贴片封装和通孔封装：
贴片封装类型（QFN/DFN/WSON）：
在贴片封装类型中QFN封装类型在市场上特别受欢迎。这必须从其物理和质量方面来解释：QFN封装属于引线框架封装系列。引线框架是带有延长引线的合金框架。在QFN封装中，芯片连接到框架上。然后用焊丝机将芯片连接到每根电线上，最后封装。
由于封装具有良好的热性能，QFN封装底部有一个大面积的散热焊盘，可以用来传递封装芯片工作产生的热量，从而有效地将热量从芯片传递到芯片PCB上，PCB散热焊盘和散热过孔必须设计在底部，提供可靠的焊接面积，过孔提供散热方式；PCB散热孔能将多余的功耗扩散到铜接地板上，吸收多余的热量，从而大大提高芯片的散热能力。
方形扁平式封装(QFP/OTQ)：
QFP(PlasticQuadFlatPackage)封装芯片引脚之间的距离很小，管脚很细，一般采用大型或超大型集成电路，其引脚数量一般在100以上。
这种形式封装的芯片必须使用SMT芯片与主板焊接采用表面安装技术。该封装方式具有四大特点：
①适用于SMD表面安装技术PCB安装在电路板上的布线；
②适合高频使用;
④芯片面积与封装面积之间的比值较小。因此，QFP更适用于数字逻辑，如微处理器/门显示LSI也适用于电路VTR模拟信号处理、音频信号处理等LSI电路产品封装。
球状引脚栅格阵列封装技术（BGA）BGA (Ball Grid Array)－球状引脚栅格阵列封装技术，高密度表面装配封装技术。在封装底部，引脚都成球状并排列成一个类似于格子的图案，由此命名为BGA，封装密度、热、电性能和成本是BGA封装流行的主要原因。
随着时间的推移，BGA封装会有越来越多的改进，性价比将得到进一步的提高，由于其灵活性和优异的性能。
表面贴装封装（SOP）SOP(小外观封装)表面贴装封装之一，引脚从封装两侧引出海鸥翼（L有塑料和陶瓷两种材料。后来，由SOP衍生出了SOJ（J类型引脚小外形封装)，TSOP(薄小封装)，VSOP(非常小的外形封装)，SSOP（缩小型SOP），TSSOP(薄缩小型SOP）及SOT(小型晶体管)，SOIC(小型集成电路)等。
贴片型小功率晶体管封装（SOT）SOT(SmallOut-LineTransistor)是贴片型小功率晶体管封装，主要有SOT23、SOT89、SOT143、SOT25(即SOT23-5)等，又衍生出SOT323、SOT363/SOT26(即SOT23-6)等类型，体积比TO封装小。
因时间关系本文仅列举几种，下文再分解，本文仅做了解，如有不足也非常欢迎大家补充留言讨论！
六、芯片封装的意义是什么？封装的芯片更好吗？
封装的功能：
1.芯片信号的传输；
2.保护芯片；
3.散热；
4.物理支持。
另外，芯片设计每家公司肯定有不同，那这些不同的芯片怎么让客户选择呢？或许这家这样设计，那家那样设计，这样就完全不通用了。怎么办？ 将封装外形固定下来... 这样不管是那家设计的芯片，只要通过封装，产品的外形是一样的了，那客户使用的时候也方便了，通用性也增强了。是不？七、华为麒麟芯片谁代加工的？
华为麒麟芯片的代加工厂商是台积电(TSMC)。华为与台积电合作已经多年，台积电是全球最大的半导体代工厂商之一，拥有先进的制造技术和设备，可以为华为提供高品质的芯片代加工服务。华为麒麟芯片的成功离不开台积电的支持和合作，两家公司的紧密合作也为中国半导体产业的发展做出了重要贡献。
八、麒麟芯片之前是谁生产的？
麒麟芯片是华为公司自主设计和生产的。自从2012年华为开始研发芯片以来，麒麟芯片已经经历了多个版本的升级和改进，如今已经成为华为手机和其他设备的核心处理器。华为公司在芯片研发方面投入了大量的资源和人力，以提高产品的性能和竞争力。麒麟芯片的出现，不仅为华为的产品赋予了更强大的性能和更好的用户体验，也向全球展示了中国芯片制造业的实力和发展潜力。
九、麒麟9020芯片是谁代工？
由台积电代工。
麒麟9020采用的是3nm工艺。目前台积电和三星都在深耕3nm制程工艺，台积电曾发布公告称 ，3nm芯片产线已经在逐步建设，预计2021年上半年试产，2022年进行规模化量产。
麒麟9020理论上在2022年才有希望落地。另外根据台积电的说法，5nm制程的下一代将会是3nm，5nm制程加强版是针对目前的5nm制程进行改进，同时还会有4nm进程工艺面世。
十、麒麟990a芯片谁制造？
华为海思设计，中芯国际代工生产。
