达优高科 对于华为而言，通过之前的Foundry代工形式生产麒麟芯片，在美国丧心病狂的堵截之下，已经无法走通了。
远的TSMC不提，光看看属于咱们国家自己的SMIC：
湿刻蚀：来自Lam
干刻：Apply Material
检测设备： KLA
特气：空气化工
抛光垫：陶氏
这三家美国公司占据了三道核心工艺，如果算上外围的日本设备和材料：
硅片：信越
光刻胶：JSR
Track： TEL
以及很多细分领域和配套设备的厂商，基本来自于美日。
在这样的背景之下，SMIC近期发布的遵守美国禁令，停止对华为海思代工，也是在情理之中：留得青山在，不怕没柴烧。
在各个关键节点，我们并非没有国产的选择，但，商业公司不被逼到绝境，谁也不愿意拿着自己的产能和良率去做国产设备和材料的测试。因此走100%国产化路线，通过自建IDM模式，稳定45nm工艺，突破28nm，自然变成华为目前能走的通的唯一一条道路。
未来的时间，将是国产半导体设备和材料大放异彩的十年，也希望各个基础学科能尽快贡献所需的人才，我们的精密化工能不断突破！
