大同以后发展如何？

一、大同以后发展如何？

大同市将来的龙头发展方向还应该是旅游业。如果大同市府持续整治景点周边营商软环境，进一步设计规划与全省旅游线路融入一体化全覆盖，营造一个“游人乐意来，玩的高兴还想再来”的大同游乐园。

但是，由于大同营商环境优化相对滞后，念不好旅游业生意这本经，常常出现为大同旅游业建设高质量发展添堵加色现象。就拿今年五一旅游市场来说，大同周边一些县市和省外来同旅游的人确实不少，大多景点游人爆满，住宿客满为患。除门票和往年一样外，游人吐槽较多的是吃和住。

与同类地市旅游住宿餐饮相比，大同好像在敲竹杠似的。难怪网上游人吐槽不满大同的旅游吃住价位！有的快捷酒店或星级酒店，价格翻翻。原来二百左右涨成四百左右，有的酒店平时本来四百左右，涨成八百一千。

二、中国芯片如何发展？

回首过去的三十余年，中国智能电子产品行业从产品制造到市场终端，用“几何式增长”这个词来形容毫不夸张。根据各大权威市场调研机构数据显示，在PC行业，中国联想依旧是全球最大的电脑出货量制造商；智能手机行业里小米、OPPO、vivo出货量稳居全球TOP5…… 而类似的数据报告比比皆是。

但是，对于中国智能电子产品行业来说，全球范围内市场份额的成功只是第一步，想要进一步提升在行业的影响力与话语权，就必须在整个元器件供应链环节有所作为，其中最具代表性的毫无疑问是芯片。由于我国芯片制造业底子差、起步晚、人才少，导致我国芯片行业长期处于“卡脖子”的状态。

不可否认，在各大行业巨头的努力下，我国芯片制造业确实取得了一些成绩，比如华为、小米目前在智能手机处理器、影像芯片等方面的设计都已经有所成就，但在制造等方面仍然不足；而龙芯中科日前也发布了自主指令系统龙芯架构，中芯国际初步成功研发7nm工艺制程等等。但是这些成绩对于我们来说是进步，但在整个行业仍然处于较低阶段。

针对国产芯片的发展，人民日报正式发声，其态度非常明确：芯片发展过程中，关键核心技术是国之重器；要放弃一切幻想身体力行完成芯片自主化替代。同时人民日报表示：芯片的自主化创新并不能与关起门搞研发划上等号。

根据芯谋研究《2020年中国芯片设计产业年度报告》显示，2020年中国芯片设计产业产值达到442亿美元，到2025年这一数字将超过1000亿美元，年复合增长率（CAGR）超过20%。

但与此同时，IC insights报告显示，统计IDM、Fabless的集成电路市场份额，数据显示到2020年，美国公司占全球IC市场总量的55％，其次是韩国公司，所占份额为21％。中国台湾公司凭借其无晶圆厂公司IC销售额的优势，占IC总销售额的7％，比欧洲和日本公司高出1个百分点；而中国大陆企业仅占全球IC市场的5％。

更重要的是，鉴于当今中国公司IC生产和技术的起步极小且尚未开发，并且购买先进的半导体制造设备的难度越来越大，IC Insights认为，中国要实现芯片（内存和非内存）自给自足的目标在未来五年甚至未来十年内基本不可能取得重大进展。

在侃哥看来，中国芯片行业想要去的发展，两点是最为重要的，这第一点毫无疑问是人才，我们必须在培养人才的同时将人才留在国内，避免芯片半导体行业人才流失问题。业内人士透露：当下中国大陆半导体行业薪资处在第三梯队，与美国、韩国等国家相比存在较大差距。

从目前中国芯片产业的发展来看，中国半导体领域人才缺口相当大。这不是因为我国缺少芯片人才，而是因为不少人才流失海外。所以，中国芯片行业想要得到持续发展，必须要在培养人才的同时将人才留住。因此我们必须适当提升提升芯片研发人才的待遇，更好地推动中国芯片制造业的发展。

其二则是在坚持自主研发的同时，积极引进外来技术，做到取其精华、去其糟粕，在全球化的今天，“闭门造车”完全是不现实的，欢迎更多人来“建房子”，如此才能够对于相关技术不断优化升级，从而壮大整个中国半导体行业的发展。

我们经常说，任何行业想要取得十足进步就必须“脚踏实地、仰望星空”，但很长一段时间里我们都太过盲目自信，但凡有点成绩就过于吹嘘与膨胀，结果被人直接“一波捶死”，对于国产芯片制造业来说，现在“韬光养晦”是最好的方式，只有这样才能早日找到半导体行业的突破口，做到芯片的国产化替代指日可待。

三、硬件工程师的发展如何？

本人是硬件工程师，目前毕业3年多，毕业一开始岗位是EMC工程师，做了1年又10个月，对电磁兼容和卖硬件设备的公司有了一定的了解，觉得EMC工程师没前途，于是跳槽去新公司做硬件工程师，到目前为止设计过7、8块单板。

计算机硬件如PC、手机、摄像机、路由器、交换机、服务器等产品的基础就是硬件单板，硬件工程师就是设计合格的单板。之前做EMC的时候，觉得硬件工程师无非就是参考设计那来一抄，原理图连连线就好，后来发现不是。

硬件工程师的职责与定位

首先，介绍下一个硬件产品的研发流程，如下图所示：

公司内所有的岗位是同等重要的，有些公司可能没有研发或者部分研发工作外包。虽然各团队的重要性是一致的，研发团队在产品开发中的位置应该更加核心，研发人员可以转去做市场、测试、供应链或者质量管理等，但市场等岗位的人却很难转做研发。一来研发门槛较高，二来研发工作接触面广。

硬件工程师在研发团队中重要的一员，硬件产品的研发团队大致组成如下图所示：

一个硬件产品的项目团队中，有两个和所有人打交道的角色，一是项目经理，另外一个就是硬件工程师。硬件工程师需要和各种研发人员打交道，协调工作，这也要求硬件工程师具有丰富的知识面、强大的协调能力。

硬件工程工程师的本职工作，如下图所示：

硬件工程师可以大致分为如下四个阶段：

• 初阶的硬件工程师

在别人指导下完成阶段三和四的一部分工作，应届毕业生入职3个月基本可以达到。

• 普通的硬件工程师

独立完成阶段三和四的工作，一般工作1到2年即可

• 资深的硬件工程师

主导完成阶段三和四的工作，参与完成阶段二总体设计的工作

• 专家级硬件工作师

主导完成阶段一和二的工作

这里，你可以定位一下自己目前处于哪个阶段。

硬件工程师的发展方向

不管什么岗位都想明白自己的职业发展方向，软件工程师不想一辈子写代码，硬件工程师也不想一辈子奋战在最基层画原理图、调板子。

就我理解，硬件工程师的发展方向大概有以下几种：

1.产品经理

产品经理负责一条产品线工作、规划及发展。硬件工程师由于工作涉及面比较广，对产品整个流程的工作及问题都涉及到，适合向产品经理发展。

2.团队管理者

管理者协调资源、管理员工的工作分配以及绩效、设计完善流程等。

3.技术专家或系统工程师

专家提供的是什么?不是源代码、不是原理图，而是产品实现的方案、思路以及技术发展的方向。

4.创业

虽然国家鼓励这样做，但创业是困难的，如果创业卖硬件，就更难了。做好准备，也是一个选择。

无论选择什么方向，对我们这群目前毕业几年还在底层的硬件工程师来说最需要做的就是积累，明白自己的路需要什么。

硬件工程师所需关注的事情

关注本职工作以外的事情

1.技术上，关注软件或者FPGA工程师的工作。这不是让我们学习写代码，而了解软件或FPGA实现功能的方法、流程和思想。也就是从系统的角度思考产品是如何工作。研发的过程会经常出现各种BUG，产品出现问题，研发的每个人都有份，不能说这个问题是软件BUG，我就不管了。和软件或FPGA工程师之间都讨论或者争论有利于提高效率，打开思路。

2.关注市场，也就是提高产品的竞争力。目前国内硬件产品貌似不停走向低成本，cost down是公司永恒的主题，越来越多的产品被做烂了。换一个角度思考，市场上那么多同质的产品，有没有不完善的地方?可不可以通过增加某项功能，突出自己产品的竞争力?进而和研发团队思考功能如何实现。

3.关注项目管理、质量管理上的事情。硬件工程师不可避免要面对这些问题，产线的问题要找你，物料供应的事情要找你，产品返修要找你，现场维护要找你，这些都是提升的机会，问题来了要用科学的方法做事情，多学习质量管理，可靠性设计的知识。

注重学习，任何行业的人都要不停的学习

个人觉得硬件工程师需要知识储备比较多，电子信息领域的技术和知识本来就很多，人需要不断的学习。我大概列举一些，是自己工作以来学习的方向，当然工作中会不断遇到各种更新、更深入的问题需要学习。

1.EMC与安规

EMC与安规在规模较大的公司都有专门的团队，但小公司只能硬件工程师亲手来。

CE认证测试项目最多，学习可以先关注CE的相关标准。不同行业的标准是不一样的，汽车电子和信息技术设备的测试方法和要求都不一样。

EMC理论个人觉得已经发展的比较形象(不像电磁场那么理论抽象)，精髓就是EMC三要素，干扰源、敏感源和耦合路径。设计分析就是关注共模电路的回流路径或者泄放路径。

2.RF与天线

同样的RF与天线在规模较大的公司也有专门的团队。

行业发展到现在，硬件工程师的RF和天线设计工作基本就是选型了。因此，需要明白一些基本的参数如增益、P1dB、IP2、IP3、天线的方向性等等。

3.电源

电源部门在规模较大的公司也有专门的团队，无论板级DCDC电源还是电源适配器都有专人完成设计、选型或测试工作，硬件工程师应用时标准电路拿来用即可。

关于电源大概就以下几个方面:DCDC有几种基本拓扑?效率与什么有关?LDO原理是什么?设计需要注意哪些参数?POE协议是否熟悉?

4.时钟

晶体和晶振有什么区别?怎么设计?时钟信号有哪些关键参数?PLL的原理是什么?环路带宽是什么意思?PLL失锁的可能有哪些?时钟芯片如何选型?

5.小模拟电路和小逻辑电路

硬件工程师的工作是系统级应用，不是IC设计的大神，工作中很少用分立器件设计电路。

二极管、三极管、MOS管和运放的特性要熟悉会分析，简单的电路要设计。

如三极管电平转换电路怎么设计，为毛低温就不工作了?

如MOS管双向电平转换怎么设计?要关注什么参数?

如MOS管的米勒效应，能不能定量的用公式分析?

6.高速信号及信号完整性

建立时间与保持时间?

时钟的抖动分哪几类?

数据相关抖动是什么?

CDR是什么?

抖动与误码率的关系是什么?

EQ、去加重、预加重?

7.低速信号

I2C、UART、SPI是什么?会不会通过示波器测量判断通信数据对不对?

8.RAM 和ROM

NAND FLASH和NOR FLASH有什么区别?

DDR3 SDRAM原理是什么?CL、AL、RL、WL是什么?各种参数的会不会设置?

9.CPU、SOC、FPGA

X86、ARM、MIPS、POWERPC有什么区别?FPGA设计需要注意什么?IC设计领域了解嘛?

关注自己的行业

不同行业的技术是不一样的，应用环境及解决方案也不一样

如你是设计智能电视的：

1、视频相关知识?BT1120是啥?H.264是啥?YUV是啥?4：2：2是啥?什么是HDMI?具体协议是啥?

2、思考下产品，内容重要还是硬件重要?能不能优化下3D?

如你是设计交换机的：

1.802.3了解嘛?啥是MAC?啥是PHY?GMII接口如何设计?

2.交换机如何工作的?VLAN是啥?

3.客户是啥?教育网还是运营商?

如果你设计无线路由器的：

1.802.11 a/b/g/n/ac的区别?TCP/IP协议是啥?ARP是啥?路由的工作原理?

2.天线如何设计的?增益、方向图是什么?各种PA、LNA如何选型?

3.客户是啥，需求如何?150块卖给普通人，还是1000块卖给企业级用户?

以上都是我思考的一些点，水平有限，也不够深入。

最后几点

硬件工程师最大的优势就是在研发工作中可以涉及到各种各样的问题、学习各个领域的知识，这是成长的基石，不停地总结，可以从整个产品的角度思考问题。有人说什么都懂得一点的人注定只是普通的硬件工程师，但我们必须都要懂一点，这是硬件工程师的基础。但我们还需要在自己的领域成为专家，因此需要在技术上对一个行业非常的了解。

个人觉得有两个领域值得去深入研究，以后是物联网的时代，网络和无线通信的应用会越来越多。

1.网络

也是交换机和路由器等应用与组网。现在互联网基于以太网，802.3标准规定了MAC和PHY规范。上层协议如TCP/IP、UDP、ARP、环网等等，总之网络的水很深，值得一探。

2.无线通信

如移动通讯、WIFI、sub 1GHz等等应用会越来越多，之前国家发布的什么旅游规划，有一条就是景区要实现免费WIFI覆盖。无线通信也基本是802.x协议族。基带和RF都可以深入学习。

我现在也很迷茫，不知道往那条路上走，但有一条是不变的那就是学习，硬件工程师需要保持好奇心，不断学习新的知识。

四、电脑的发展以后会脱掉硬件哪个部位?

那要从历史上看。

纵观我关注电脑发展30多年来，真正被去掉的也只有软驱，光驱，硬盘仓这几个部位。

机械硬盘已经实质上消亡，因为哪怕是顶配游戏本或者移动工作站也已经不会再配备机械硬盘插口。

有的人认为turbo键消失了。其实没有。

机箱turbo键，名字叫turbo，但它的功能是一键降频，最初是为了解决部分软件在快速的新电脑上无法正常运行而设计。按下之后将主频下降到50%～60%。可就算这个老旧的设计，今天也并没有被抛弃，今天的笔记本往往还都会设计节能模式键让整机降频运行。。。本质上跟当年的一键降频功能相当。

而跟很多年前相比，增加的是什么？

一是处理器风扇，二是显卡。

以前的电脑是不需要显卡的，因为根本没有多少需要显卡的应用场景。甚至连CPU风扇都不需要。

而到了2000年以后，计算机的单核发展逐渐遇到瓶颈，转而走向多核。而界面应用的性质决定了它不能允许CPU全面倒向多核，必须具备单核性能。

于是乎，显卡作为强大多核性能的代表就逐渐接过了多核性能的大旗。哪怕RX580这种级别的入门显卡也是具备几千运算核心的，在显卡面前，128核CPU的多核性能也只是个零头。

在以前，游戏本搭载强劲显卡，全能本搭载弱鸡显卡，轻薄本搭载集成显卡。而这件事情在近两年已经到了什么地步呢？游戏本搭载的是满血显卡，全能本搭载的是残血中高端显卡，轻薄本则往往搭载入门级中端独显，而其它架构处理器比如苹果M系列，甚至已经把显卡堆到了中高端独显的水平。所以近两年电脑圈的大势就是「拼命提升显卡性能」。

当代的高性能运算越依赖多核，显卡的性能优势就越强，电脑就越依赖显卡。CPU也就越来越被边缘化，我甚至觉得以后CPU可以成为依附于显卡的附属品，不过目前难以做到。

结论：数十年来，电脑除了淘汰一些存储设备以外，没有淘汰其他任何东西，在可以预见的将来，也不会有啥新东西被淘汰掉，反而可能增加新的东西集成进去。

五、新西兰以后发展如何

新西兰以后发展如何

在全球化的背景下，各个国家的发展走向备受关注。作为一个位于南太平洋的岛国，新西兰在过去几十年间取得了长足的发展。然而，随着时代的变迁和世界格局的调整，人们开始思考新西兰未来的发展方向是什么？

新西兰以其优美的自然风光、高质量的生活和友好的社会环境而闻名于世。这些优势为新西兰的未来发展奠定了坚实的基础。然而，面临着全球化带来的挑战和机遇，新西兰需要做好充分准备，实现可持续的发展。

在经济领域，新西兰可以进一步拓展自身的国际合作，促进贸易和投资的自由化。同时，也需要加强科技创新，推动产业升级，提升国家经济的竞争力。新兴产业的发展将给新西兰带来更多的机遇，为国家经济的多元化发展提供支持。

在教育领域，新西兰可以加大对教育的投入，提高教育质量，培养更多高素质的人才。教育是国家发展的基石，只有拥有优质的教育资源和人才培养体系，新西兰才能在未来取得持续的发展。

在环境保护方面，新西兰应该继续致力于保护自然资源，倡导绿色环保理念，推动可持续发展。环保工作是新西兰发展的重要组成部分，只有保护好环境，才能保障国家的可持续发展。

在社会建设方面，新西兰需要加强社会公平和公正，保障人民的权益和福祉。构建和谐社会，增强社会凝聚力，是新西兰未来发展的关键所在。只有建立一个和谐稳定的社会环境，新西兰才能实现长期稳定的发展。

总的来说，新西兰以后的发展取决于国家的整体实力和发展战略。只有建立科学合理的发展规划，不断提升国家的核心竞争力，新西兰才能在全球竞争中立于不败之地，迎接更加光明的未来。

因此，新西兰需要在经济、教育、环境保护和社会建设等方面全面部署，实现全面可持续的发展。只有做好各方面的工作，新西兰才能迎来新的发展机遇，迈向更加繁荣和美好的未来。

六、洛阳以后会如何发展？

洛阳是一个发展潜力巨大的城市，因此洛阳未来的发展也是一片良好，而且洛阳市在城市化发展的过程中本身就有着其他城市没有的优势条件。

洛阳位于河南省的西部，是河南省的副中心城市，同时也是河南省的第二大城市，说洛阳市的未来发展前景很好是有原因的，首先洛阳市的高校数量还是蛮多的，像有名的河南科技大学、洛阳师范学院、洛阳理工学院都在洛阳，可以说为洛阳提供了大量的科技人才。

洛阳还是我国的一个铁路枢纽中心城市，地处我国陇海铁路和焦柳铁路的交汇处，交通的优势必然能够带动当地经济的发展，而且还开通了高铁，交通的优势更加明显。

近年来的洛阳不断完善自身的发展，淘汰落后的高污染高消耗产业，大力发展高新技术产业和旅游服务业，特别是利用当地丰富的旅游资源，因地制宜发展适合自己的产业，因此还是非常看好洛阳这个城市的。

七、2021年以后乡镇如何发展？

2021年以后回乡镇可以发展旅游业。在我们中国共产党的领导下，人民的生活水平得到了一个很大的提高。在这不缺吃，不缺穿的年代。很多城市里的人，都喜欢往乡下去体验那种宁静，没有大城市的那种喧嚣。我觉得在乡镇里面发展旅游业是有很大的空间。

八、南石龟以后发展如何？

我觉得南石孵化的量太大了，照我了解，现在南方龟市上南石碌已经和巴西、草龟一样常见了，而且有的一些苗子价格已经到达10块钱左右和巴西、草龟相差无几，还有前几年大量购入的买家抛售，这样会有大量苗子和亚成涌入市场，肯定会供过于求，泡沫增多导致破裂，而且现在大部分南石都是低价出售，也引起了玩家和买家低门槛进入，造成南石繁殖增多，价格压低，难以回升。（以上是个人观点）

九、长武县以后发展如何？

对于长武以后的发展，还是有很多的看点的，第一：长武以走工业化强县委主导思想，推进工业产业链建设，增加县城经济收入，所谓国富民强，县城富了群众也就富了。

第二：国家西部大开发的步伐进一步加强，关中-------天水经济圈得形成，得到了国家的高度重视。

然长武在此项规划中属于中级城市，国家大发展势必给长武带来意想不到的收获和进步。

第三：我县有一批好的领导班子，执政为民，把强县富民落到了实处，充分关注各方意见，积极落实整改，为长武大发展打下了坚实的基础。

以上几点是我个人的一点见解，如有不当之处，敬请批复！

十、副店长以后如何发展工作？

做好店里的统筹工作，以后做店长。