一、芯片怎么突破摩尔定律?
1. 三维芯片:传统芯片是平面结构,三维芯片通过在垂直方向上堆叠多层芯片,能够有效提升半导体芯片存储、计算等方面的性能。
2. 新型材料:由于硅材料到达了它的极限,新型材料的应用是突破摩尔定律的重要途径。如石墨烯、碳化硅等材料都有很大的潜力。
3. 量子计算:量子计算是一种利用量子比特计算方式进行计算的技术,当前已经出现了第一代量子计算机,可以通过并行处理计算任务从而提高计算效率。
4. 光电混合芯片:光电混合芯片使用光学传输将信息传输和处理分离,能够实现数据的高速传输,提高芯片性能和效率。
总之,想要突破摩尔定律需要不断创新和研发新的技术和材料,开发出更为高效、高性能的芯片。这也需要多个学科的深入研究和协作,从而打破传统的极限,实现技术的进化。
二、摩尔定律的发展
摩尔定律是计算机科学和信息技术领域的一个重要理论。自它的提出以来,摩尔定律一直在推动着半导体技术的发展,极大地影响了我们的生活和工作方式。
摩尔定律的定义
摩尔定律是由英特尔公司的联合创始人之一戈登·摩尔于1965年提出的。它规定了集成电路中可容纳的晶体管数量每隔一段时间将增加一倍,而同时价格将减半。换句话说,摩尔定律描述了芯片上晶体管数量的指数增长。
摩尔定律的发展历程
自摩尔定律首次提出以来,它的发展经历了几个重要阶段。
第一阶段
从摩尔定律首次被提出到20世纪70年代末期,摩尔定律的发展集中在提高集成电路的密度和功能。目标是将更多的晶体管集成到芯片上,提高计算机的性能。
- 新的制造技术使得半导体芯片上晶体管的数量得以大幅提升。
- 集成电路行业经历了快速成长期,芯片的功耗和体积得以大幅降低。
- 这一阶段的关键技术突破包括MOSFET(金属-氧化物-半导体场效应晶体管)的引入,以及半导体工艺的不断改进。
第二阶段
进入20世纪80年代和90年代,摩尔定律的发展重点开始转向提高集成电路的运行速度和效能。
- 半导体制造商通过缩小晶体管尺寸来提高集成电路的速度。
- VLSI(超大规模集成电路)技术的发展进一步推动了摩尔定律的实现。
- 计算机的性能和存储能力大幅提升,个人计算机开始普及。
第三阶段
进入21世纪,摩尔定律的发展进入了一个新的阶段。
- 随着晶体管尺寸的不断减小,面临着物理限制和工艺难题。
- 芯片制造技术变得更加复杂,投入巨大。
- 摩尔定律迎来了一些挑战,但仍然以持续创新为目标。
摩尔定律对科技产业的影响
摩尔定律对科技产业的影响不可忽视。以下是一些重要的影响:
- 计算机性能的指数级增长,使得我们可以处理更加复杂的任务和数据。
- 移动设备的快速发展,如智能手机和平板电脑。
- 云计算和大数据的兴起,为实时数据处理和存储提供了基础。
- 人工智能、物联网和自动驾驶等领域的突破。
摩尔定律的未来展望
虽然摩尔定律在面临着越来越多的挑战,但仍然有很多可能性和机会。
- 新的制造技术和材料的出现,如碳纳米管和量子计算。
- 计算机架构和算法的创新,提高计算效率和能耗。
- 生物计算和量子计算等新兴领域的发展。
总的来说,摩尔定律的发展推动着信息技术的快速演进,对我们的生活产生了深远的影响。我们期待看到摩尔定律继续发展,为科技创新带来更多的机会。
三、摩尔定律指的是?
摩尔定律是由英特尔(Intel)创始人之一戈登·摩尔(Gordon Moore)提出来的。其内容为:当价格不变时,集成电路上可容纳的元器件的数目,约每隔18-24个月便会增加一倍,性能也将提升一倍。换言之,每一美元所能买到的电脑性能,将每隔18-24个月翻一倍以上。这一定律揭示了信息技术进步的速度。
摩尔定律的定义归纳起来,主要有以下三种版本:
1,集成电路芯片上所集成的电路的数目,每隔18个月就翻一倍。
2,微处理器的性能每隔18个月提高一倍,或价格下降一半。
3,用一个美元所能买到的计算机性能,每隔18个月翻两倍。
以上几种说法中,以第一种说法最为普遍,第二、三两种说法涉及到价格因素,其实质是一样的。三种说法虽然各有千秋,但在一点上是共同的,即“翻倍”的周期都是18个月,至于翻倍的是集成电路芯片上所集成的“电路的数目”,是整个“计算机的性能”,还是“一个美元所能买到的性能”就见仁见智了。
四、超摩尔定律?
超越摩尔定律——如果是在2000年之前提出这个话题,会让人感觉有些“酸溜溜”的味道,因为在半导体业的那一波增长中,凡是能够赶上摩尔定律定义的速度的,都享受到了极大的财富与荣耀,似乎只有那些跌破了眼镜的预言家和腿脚迟缓的公司,才会一面在摩尔定律后面追赶,一面伸长了脖子张望摩尔定律的前面藏着什么能让自己挽回颜面、一步登天的新“魔咒”。那时,乐观的情绪似乎让管理者们的决策变得简单——只要跟上了摩尔定律的节奏,就等于牵到了成功的手。这种情况下,有多少必要去琢磨所谓“超越”的话题呢?
但接下来的衰退,让那些曾经站起来为新经济、新规则,为摩尔定律呐喊的人重又回到了座位上,整个产业为曾经的速度付出了高额的代价。但由此也换来了最近三年半导体业稳步而理性的成长。这时的摩尔定律,虽然已经没有了神话般的光环,但仍然执拗地被半导体界用来作为定义未来技术发展速度的重要法则。
但人们逐渐发现了一个事实:继续遵循摩尔定律发展的技术没有停步,甚至没有减速,而由摩尔定律之速度直接带来的财富增长率却在下降。DRAM行业就是个很好的例证——这是个最能反映出半导体工艺进步的行业,但它的财富水平却再也没有达到上个世纪90年代末的颠峰状态。
我们似乎可以谨慎地预测,从制造财富的角度上来看,摩尔定律正在逐渐失效;或者说摩尔定律对于产业发展的主导作用正在减弱。因此,今天重拾“超越摩尔定律”这个话题,不仅不是“酸溜溜”的自说自话,而且应该说是为半导体业未来的发展寻找新的基石的有益尝试。
实际上,业界已经有人在思考这个问题了。刚刚结束的SEMICON China2005上,飞利浦半导体首席技术官Rene de Vries在展望未来技术走向时指出,电子业的发展将呈现出两个特点:一是更加符合摩尔定律(More Moore),即建立在摩尔定律基础上的CMOS数字技术将持续高速发展,建立在此基础上的更高集成度、更大规模的处理器和存储器件将在电子系统中扮演“大脑”的角色;而另一方面,由无源器件、传感器、通讯器件、连接技术等非数字的多种技术将会构成一股不容忽视的“超越摩尔定律(More than Moore)”的新势力,在数字化的“大脑”周围构建起电子设备中感知和沟通外部世界的部分。Vries先生预言,未来人类更加智能化的生活就将在符合摩尔定律和超越摩尔定律这两种因素的相互促进中诞生。
用一种比较形象的比喻,如果说过去半导体业的发展搭乘的是摩尔定律这个“独轮怪车”的话,那么这些“超越摩尔定律”的力量,将为这个车子添一个轮子。也就是说,整个产业的运转机制将发生改变。
其实,对于这些“超越摩尔定律”的神秘力量,我们已经早有感受,比如模拟生意好挣钱,系统的边缘功能往往带来更大增值……不过把这些零散的感悟捏合在一起来与摩尔定律比肩,此前还没有人做过。不过,与久经考验的摩尔定律相比,这些“超越摩尔定律”的力量还是朦朦胧胧和难于测度的。Vries先生也承认,如何来评价“超越摩尔定律”势力发展的水平,“没有现成的答案”,但他指出“超越摩尔定律”能力的大小应该反映在“对于异质技术的融合能力”上。可以说,未来在电子业中安身立命,仅有硅片上的数字功夫是不够的,设计者还需要有更开阔的眼界,将其他不一定是“同祖同宗”的技术融合进来,并形成创新性的应用,这应该才是成功的关键。
由此,我们甚至可以置疑,目前建立在摩尔定律基础上的、以速度和成本为导向的垂直分工的产业结构,在这种“融合”的需求面前是否还能够保持足够的效率?到是前几年被人们忽略的IDM(整合设备制造商),似乎更具备面向应用的技术整合能力,也许它们能够借“超越摩尔定律”的契机东山再起。
意识到了“超越摩尔定律”力量的存在,以后再看到产业中的沧海桑田就不会那么惊异了。其实,仔细想想,先前对于摩尔定律的神话,盖因忽视了支持其发展的最基本的经济动因——消费需求。而“超越摩尔定律”的意义恰恰在于,通过技术融合将数字神话与现实世界进行了沟通,这就为其自身的存在找到了依据,也为摩尔定律效力的延续找到了支撑。
五、旧摩尔定律与新摩尔定律的含义?
摩尔定律是指IC上可容纳的晶体管数目,约每隔18个月便会增加一倍,性能也将提升一倍。摩尔定律是由英特尔(Intel)名誉董事长戈登·摩尔(Gordon Moore)经过长期观察发现得之。
由杰弗里·摩尔(Geoffrey Moore)创立的关于技术产品生命周期的定律,这里称为新摩尔定律。
六、intel芯片发展历程?
1971年,Intel推出了世界上第一款微处理器4004,它是一个包含了2300个晶体管的4位CPU。
1978年,Intel公司首次生产出16位的微处理器命名为i8086,同时还生产出与之相配合的数学协处理器i8087,这两种芯片使用相互兼容的指令集。由于这些指令集应用于i8086和i8087,所以人们也把这些指令集统一称之为X86指令集。这就是X86指令集的来历。
1978年,Intel还推出了具有16位数据通道、内存寻址能力为1MB、最大运行速度8MHz的8086,并根据外设的需求推出了外部总线为8位的8088,从而有了IBM的XT机。随后,Intel又推出了80186和80188,并在其中集成了更多的功能。
1979年,Intel公司推出了8088芯片,它是第一块成功用于个人电脑的CPU。它仍旧是属于16位微处理器,内含29000个晶体管,时钟频率为4.77MHz,地址总线为20位,寻址范围仅仅是1MB内存。8088内部数据总线都是16位,外部数据总线是8位,而它的兄弟8086是16位,这样做只是为了方便计算机制造商设计主板。
1981年8088芯片首次用于IBMPC机中,开创了全新的微机时代。
1982年,Intel推出80286芯片,它比8086和8088都有了飞跃的发展,虽然它仍旧是16位结构,但在CPU的内部集成了13.4万个晶体管,时钟频率由最初的6MHz逐步提高到20MHz。其内部和外部数据总线皆为16位,地址总线24位,可寻址16MB内存。80286也是应用比较广泛的一块CPU。IBM则采用80286推出了AT机并在当时引起了轰动,进而使得以后的PC机不得不一直兼容于PCXT/AT。
1985年Intel推出了80386芯片,它X86系列中的第一种32位微处理器,而且制造工艺也有了很大的进步。80386内部内含27.5万个晶体管,时钟频率从12.5MHz发展到33MHz。80386的内部和外部数据总线都是32位,地址总线也是32位,可寻址高达4GB内存,可以使用Windows操作系统了。但80386芯片并没有引起IBM的足够重视,反而是Compaq率先采用了它。可以说,这是PC厂商正式走“兼容”道路的开始,也是AMD等CPU生产厂家走“兼容”道路的开始和32位CPU的开始,直到P4和K7依然是32位的CPU(局部64位)
1989年,Intel推出80486芯片,它的特殊意义在于这块芯片首次突破了100万个晶体管的界限,集成了120万个晶体管。80486是将80386和数学协处理器80387以及一个8KB的高速缓存集成在一个芯片内,并且在80X86系列中首次采用了RISC(精简指令集)技术,可以在一个时钟周期内执行一条指令。它还采用了突发总线(Burst)方式,大大提高了与内存的数据交换速度。
1989年,80486横空出世,它第一次使晶体管集成数达到了120万个,并且在一个时钟周期内能执行2条指令。
七、芯片发展史?
近代半导体芯片的发展史始于20世纪50年代,当时美国微电子技术大发展,研制出第一块集成电路芯片。1958年,美国电子工业公司研制出了第一块集成电路芯片,该芯片只有几十个电路元件,仅能实现有限的功能。1961年,美国微电子技术又取得重大突破,研制出一块可实现多功能的集成电路芯片,它的功能可以有效实现,这也是半导体芯片发展的开端。
随着半导体技术的发展,芯片的功能也在不断提高,其中细胞和晶体管的制造技术也相应的发展,使得芯片的功能得到很大提升。20世纪70年代,元器件制造技术又有了长足的进步,发明了大规模集成电路(LSI),这种芯片具有更高的集成度和更强的功能,它的功能甚至可以满足实现复杂电路的要求。20世纪80年代,大规模集成电路又发展成超大规模集成电路(VLSI),此时,半导体芯片的功能已经相当强大,能够实现复杂的系统控制功能。
20世纪90年代,半导体技术发展到极致,出现了超大规模系统集成电路(ULSI)。这种芯片功能强大,可以实现多种复杂的电路功能,此后,半导体技术的发展变得更加出色,芯片的功能也在不断改进,现在,可以实现更复杂功能的半导体芯片
八、光子芯片发展历程?
光子技术主要用在通信、感知和计算方面,而光通信是这三者当中应用最为广泛的,而光计算还处于实验室研究阶段,距离大规模商用还有一段距离。
光通信已经商用很多年,市场广大,相对也比较成熟,不过,核心技术和市场都被欧美那几家大厂控制着,如II-VI,该公司收购了另一家知名的光通信企业Finisar,Finisar的传统优势项目在于交换机光模块。另一家大厂是Lumentum,该公司收购了Oclaro,之后又将光模块业务出售给了CIG剑桥。它们都在为未来光通信市场的竞争进行着技术和市场储备。光电芯片是光通信模块中最重要的器件,谁掌握了更多、更高水平的光芯片技术,谁就会立于不败之地。
在光感知方面(主要用于获取自然界的信息),激光雷达是当下的热点技术和应用,特别是随着无人驾驶的逐步成熟,激光雷达的前景被广泛看好,不过,成本控制成为了阻碍其发展的最大障碍,各家传感器厂商也都在这方面绞尽脑汁。另外,还有多种用于大数据量信息获取的光学传感器和光学芯片在研发当中,这也是众多初创型光电芯片企业重点关注的领域。
而在光计算方面,硅光技术是业界主流,包括IBM、英特尔,以及中国中科院在内的大企业和研究院所都在研发光CPU,目标是用光计算来解决传统电子驱动集成电路面临的难题。
九、集成芯片发展历程?
集成芯片的发展历程可以追溯到20世纪60年代,当时人们开始将多个晶体管集成到单个芯片上。随着技术的进步,集成度不断提高,从SSI(小规模集成)到MSI(中规模集成)再到LSI(大规模集成)和VLSI(超大规模集成)。
随着时间的推移,集成芯片的规模越来越大,功能越来越强大,性能越来越高。现在,集成芯片已经广泛应用于各个领域,包括计算机、通信、消费电子等,成为现代科技发展的重要基石。
未来,集成芯片的发展将继续朝着更高的集成度、更低的功耗和更强的功能拓展。
十、摩尔定律原理?
摩尔定律是指18个月集成电路性能增长一倍,价格下降一半,