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上市问询到上市要多久?

一、上市问询到上市要多久? 科创板股受理到上市一般需要大半年时间,甚至更长。 证监会表示,发行人申请首次公开发行股票并在科创板上市,交易所在收到申请后5个工作日内做出

一、上市问询到上市要多久?

科创板股受理到上市一般需要大半年时间,甚至更长。

证监会表示,发行人申请首次公开发行股票并在科创板上市,交易所在收到申请后5个工作日内做出受理决定;另外,一旦交易所受理申请,需要将资料报送至证监会进行审核,证监会可要求交易所进一步问询,问询一般需要6个月,而问询通过后做出最终是否同意注册上市的结论需20个工作日,整个过程最理想也需要7个月。

另外,如果申请科创板上市被否,可以6个月后重新申请。

二、上市问询上会流程?

一、 境内IPO上市流程- 股份制改制- 公司性质- 业务- 股权机构- 辅导- 制度完善- 高管培训- 资料准备- 材料申报- 审核- 股票发行及上市- 批文- 路演询价- 发行上市

二、 企业改制应注意的相关问题- 改制重组的总体要求- 设立股份公司的方式- 发起设立- 募集设立- 整体变更- 企业改制涉及的主要法律法规- 改制设立的流程- 确定改制方案- 中介机构出具改制文件- 召开创立大会- 办理工商登记

三、 拟上市公司的辅导- 辅导过程中需要关注的问题- 日常经营的规范运作- 法人治理结构- 募集资金投向- 财务问题- 纳税和补贴收入- 辅导的程序- 什么情况需要重新辅导?

四、 IPO材料申报的准备- 申请文件制作要求--《公开发行证券的公司信息披露内容与格式准则第9号--首次公开发行股票并上市申请文件》- 公司签署招股说明说- 律师、会计师出具的相关法律文件- 保荐人对申报材料进行内核- 正式申报

五、 首次公开发行股票申请文件的制作- 文件编报的依据- 申请文件的基本要求- 申请文件的主要章节- 招股说明书的基本要求- 招股说明书的主要章节- 申报文件的制作阶段- 证券公司- 审计机构- 法律咨询机构

六、 IPO发行上市- IPO发行基本规定- IPO发行流程- 初步询价- 网上、网下- 配售

三、上市问询阶段一般几次问询?

科创板上市有三轮问询,首轮问询遵循“全面问询、突出重点、合理怀疑、压实责任”的原则。

首轮问询问题覆盖招股说明书的全部内容,包括财务、法律、行业等不同层面,同时关注信息披露充分、一致、可理解等不同要求。首轮问询的问题数量目前平均每家40余个,每个问题中,还包括多个问题点。

四、上市问询属于哪个阶段?

上市问询处于ipo的第二个阶段——审核阶段。

IPO(Initial Public Offering)一般指企业首次公开招股,即企业经过一家股票包销商以特定价格在一级市场承销其一定数量的股票后,该股票可以在二级市场或店头市场交易。IPO分为三个阶段:

1. 改制辅导阶段

这个阶段,企业需要改制并设立股份公司,然后由保荐机构和其他中介对公司进行尽职调查与辅导,最后由当地证监局对辅导情况进行验收。

2. 审核阶段

在审核阶段,企业和证券中介需要进行申请文件申报,申报完成后,交易所对申请文件核对及受理,受理过后交易所可以进行不止一轮的问询,问询结束后交易所会出具审核报告、组织上市委会议、提交注册申请,最后是路演、询价与定价工作。

3. 发行上市阶段

这个阶段企业根据规定的发行方式公开发行股票,然后办理股份的托管与登记,挂牌上市后提交发行承销总结即可。

由上述三个阶段可知,“IPO已问询”处于“审核阶段”的“问询环节”尾端,此时企业只要安心等待交易所出具审核报告、组织上市委会议,然后按部就班走完剩下的流程即可。

五、ipo问询后多久上市?

问询之后到上市委审核大概是20天,审核通过后就可以办理证监会注册。一般问询就可能会费花费几个月的时间,但大多数都会在6个月内结束。但是说什么时间能上市都是对最早有可能上市时间的一种猜测,任何股票都可能在任何一个环节卡住。所以,只有实际公告才是真实可靠的。

六、华为海思芯片上市时间?

是2004年。华为海思芯片于2004年上市。海思芯片是华为公司旗下的半导体公司,专注于研发和生产手机芯片和其他嵌入式芯片。海思芯片在市场上的推出为华为手机提供了强大的性能支持,使得华为手机在性能和功能上具备了竞争力。华为海思芯片的上市时间选择在2004年,这是因为当时华为已经积累了一定的技术实力和市场需求。海思芯片的上市使得华为手机能够更好地满足用户的需求,提供更好的使用体验。值得延伸的是,随着技术的不断进步,华为海思芯片也在不断升级和改进。目前,华为海思芯片已经发展到了麒麟系列,成为了华为手机的核心处理器。海思芯片的不断创新和提升,为华为手机的发展提供了强大的动力。

七、海光5285芯片参数?

海光5285芯片的参数如下

海光芯片是14纳米,

芯片是一种集成电路,由大量的晶体管构成。不同的芯片有不同的集成规模,大到几亿;小到几十、几百个晶体管。

  芯片的工作原理是将电路制造在半导体芯片表面上从而进行运算与处理的。

  集成电路对于离散晶体管有两个主要优势:成本和性能。

八、海光7260芯片参数?

海光7260是一款支持WiFi 6(802.11ax)标准的无线网卡芯片,它的主要技术参数如下:

1. 支持2.4GHz和5GHz频段,最大传输速率可达2.4Gbps。

2. 支持MU-MIMO(多用户多输入多输出)和OFDMA(正交频分多址)技术,提高无线网络吞吐量和传输效率。

3. 支持全新的WPA3安全协议,提供更高的数据加密和认证保护等级。

4. 支持Bluetooth 5.0技术,具备较低的功耗和更快的数据传输速率。

5. 内置高性能的ARM Cortex-R4F处理器和硬件加速模块,有效提升芯片的处理效率和响应速度。

6. 具备WiFi信道扫描和自动频段选择功能,可根据当前信道环境自动选择最佳传输频段和信道。

7. 采用Pcb antenna天线设计,支持一体机、笔记本电脑、工业计算机、游戏机等设备的无线连接。

需要注意的是,某些参数可能因单品型号、厂商等不同而存在差异。

九、海光cpu芯片排名?

      一流水平。海光信息的主营业务是研发、设计和销售应用于服务器、工作站等计算、存储设备中的高端处理器。公司的产品包括海光通用处理器(CPU)和海光协处理器(DCU)。目前,其研发出的CPU产品(海光一号、海光二号、海光三号)和DCU 产品(深算一号)的性能均达到了国际同类型主流高端处理器的水平。

     先进微处理器研发具备电路结构、制造程序等多流程的复杂性,需要长期高强度的研发投入支持。据招股书披露,2019年度至2021年度,海光信息累计研发投入为35.39亿元,占营业收入比例高达到95.35%。截至2021年底,公司研发技术人员数量为1031人,占员工总数的比重为90.20%。多项数据充分表明,海光信息高度重视技术研发与创新,部分投入指标已跻身全球芯片行业一流水平,并基于此保持了自身技术的前瞻性和领先性。

      基于坚实且具竞争优势的研发创新能力,海光信息现已攻克了高端处理器设计的若干核心技术,形成了大量自主知识产权。招股书显示,报告期内其拥有已授权专利 179 项(其中发明专利 136 项)、154 项软件著作权和 81 项集成电路布图设计专有权等知识产权,科技成果相对突出,综合实力在业内处于头部地位。

十、华为在光芯片上市了吗?

这个是没有上市,现在是正在进行研制当中,还没有进行批量的生产,所以是没有让它在市场当中进行销售的,你还是需要再等待一段时间

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